• 정렬
  • 기간
  • 영역
  • 옵션유지
  • 상세검색
    여러 단어 입력시 쉼표(,)로 구분해주세요.

뉴스

이슈검색

한국경제 뉴스

한국경제 뉴스 더보기

전체 뉴스

  • thumbnail
    [종합] 고준희, 유럽식 아침식사→만남앱으로 맞선…다 거짓이었다('우아한 인생')

    ... 면모를 보였다. 스케줄도 없는 날 숍을 찾은 그는 맞선을 본다는 파격 발언으로 모두를 깜짝 놀라게 만들었다. 무엇보다 친구들 사이에서 유행이었던 맞선 앱으로 성사된 자리임을 밝혀 못 말리는 트렌드 사랑을 드러냈다. 극 E(외향형)라는 고준희도 긴장하게 만든 맞선남과의 식사 자리에서는 간질간질한 설렘과 쉴 새 없는 플러팅이 오가는 리얼한 분위기로 진실과 설정을 가려야 할 MC들을 고민에 빠뜨렸다. 다음으로 홍진호는 예비 신부를 위한 특별한 프러포즈를 ...

    텐아시아 | 2024.04.27 09:43 | 김지원

    #진실 혹은 설정 우아한 인생 #고준희
  • thumbnail
    FTI 컨설팅(FCN) 수시 보고

    ... 수시보고서를 제출했다. [종목 정보 바로가기] FTI Consulting, Inc.는 2024년 4월 25일에 2024년 1분기 실적 컨퍼런스 콜을 개최했습니다. 프레젠테이션에는 1933년 증권법 27A항 및 증권거래소 21E항에 따라 불확실성과 위험을 수반하는 미래 예측 진술이 포함되었습니다. 1934년 법. 회사가 제공하는 미래 예측 진술에는 계획, 목표, 전략, 향후 이벤트, 수익, 결과, 성과, 자본 배분 및 지출은 물론 잠재적인 인수 및 자사주 ...

    한국경제 | 2024.04.27 06:09 | 굿모닝 로보뉴스

    #수시보고서
  • thumbnail
    커비(KEX) 수시 보고

    ... 26일부터 발효되는 개정안은 최고경영자(CEO), 이사회 의장, 사장의 역할을 분리합니다. 개정안은 별도의 사무실인 경우 CEO의 역할도 명확히 했다. 또한 같은 날 열린 정기 주주총회에서는 Tanya S. Beder, Barry E. Davis, Susan W. Dio가 Kirby의 2급 이사로 선출되었습니다. 이들은 2027년 정기주주총회까지 재직할 예정이다. 주주들은 또한 감사위원회가 KPMG LLP를 2024년 Kirby의 독립적 등록 공공회계법인으로 ...

    한국경제 | 2024.04.27 05:53 | 굿모닝 로보뉴스

    #수시보고서
전체뉴스 더보기

이미지

이미지 더보기

동영상

동영상 더보기

사이트

사이트 더보기

사전

외국인 계절근로자 프로그램 경제용어사전

... 일손부족 현상을 해결하기 위해 단기간 동안 외국인을 합법적으로 고용할 수 있는 제도. 일손이 필요한 기간이 짧아 '고용허가제*'를 통한 외국인 고용이 어려운 농‧어업 분야에 최대 8개월 간 계절근로자 고용을 허용한다. 외국인 근로자는 E-8 비자나 C-4 비자 중 하나를 받아 최대 8개월간 농가에 머물 수 있다. E-8 비자의 경우 기본 5개월에서 최대 8개월간 , C-4 비자는 90일간 체류할 수 있다. E-8 비자를 발급받기 위해서는 국내 지자체와 MOU를 ...

HBM3E [Enhanced version of High Bandwidth Memory, 3rd Generation] 경제용어사전

HBM3E는 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)의 일종으로, 기존의 HBM3에 비해 더 높은 대역폭과 용량을 제공하는 고성능 메모리 기술이다. HBM3E는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 36GB의 용량을 제공하여 성능과 용량 모두 전작인 HBM3 (4세대 HBM) 8H 대비 50% 이상 개선된 제품이다. HBM3E는 인공지능(AI) 반도체 분야에서 주목받고 있으며, 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 주도할 것으로 예상된다. ...

HBM3E 12 H 경제용어사전

삼성전자가 업계 최초로 개발한 36GB(기가바이트) 용량의 5세대 HBM(High Bandwidth Memory), 즉 HBM3E 12H(12단 적층) D램을 지칭한다. 2024년 2월 27일 개발 성공을 발표했다. 이 기술은 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술을 통해 12단까지 적층하여, 업계에서 가장 큰 용량인 36GB HBM3E를 실현하였다. HBM3E 12H는 초당 최대 1,280GB의 ...

사전 더보기

웹문서

웹문서 더보기