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    한국경제 뉴스

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      이재용 회장, 'ASML 독점공급' 독일 광학업체 자이스 방문

      ... 생산되는 모습을 직접 살펴봤다. 삼성전자는 양사의 전략적 협력도 한층 강화될 것으로 전망했다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다. 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 연구개발(R&D) 센터를 구축한다. 이 회장은 인공지능(AI) 반도체 시장 선점을 위해 작년부터 마크 저커버그 메타 CEO, 피터 베닝크 ASML CEO, ...

      한국경제 | 2024.04.28 14:15 | 유지희

    • D램·낸드도 韓 바짝 따라와

      메모리 반도체 분야에서도 중국의 추격이 거세다. 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 최근 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA) 설계를 활용한 3나노급 차세대 D램을 개발했다고 밝혔다. GAA는 트랜지스터 게이트(전류가 드나드는 문)와 채널(전류가 흐르는 길)이 닿는 면을 늘려 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하는 ‘게임 체인저’로 평가받는 기술이다. 세계에서 GAA 기술을 상용화한 곳은 삼성전자가 유일하다. ...

      한국경제 | 2024.04.23 18:20 | 박의명

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      '이판사판' 물불 안 가린 中…끝내 '반도체 만리장성' 쌓았다

      ... 극자외선(EUV) 노광장비가 SMIC에 마지막으로 들어간 게 2020년이다. 10나노 이하 공정은 꿈도 못 꾸게 하겠다는 미국의 ‘절명수(絶命手)’였다. 하지만 SMIC는 화웨이의 최신 스마트폰과 데이터센터에 들어갈 5나노급 칩을 조만간 양산할 것으로 알려졌다. 상하이에 짓고 있는 300㎜ 웨이퍼 라인이 이를 말해준다. 화웨이 스마트폰이 애플을 제치고 중국 1위에 오른 것도 SMIC가 제조한 첨단 애플리케이션프로세서(AP) 칩 덕분이다. SMIC가 ...

      한국경제 | 2024.04.23 18:17 | 박의명

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      독일 간 이재용, 반도체 부품 '슈퍼을' 만나 'EUV 동맹'

      ... 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다. 삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 성능 개선, 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다. 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 ...

      한국경제 | 2024.04.28 19:37 | 안옥희

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      독일 자이스 찾은 이재용 회장…첨단 반도체 장비 협력 강화

      ... 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다. 양사간 협력을 통해 삼성전자는 차세대 반도체의 성능 개선, 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D ...

      한국경제TV | 2024.04.28 14:01

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      이재용, 독일 광학업체 자이스 방문…첨단반도체 협력 강화키로

      ... 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서 협력을 더욱 확대하기로 했다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다. 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 연구개발(R&D) 센터를 구축한다. 이에 따라 양사의 전략적 협력도 한층 강화될 것으로 삼성전자는 전망했다. 이 회장은 폭넓은 글로벌 네트워크를 활용해 ...

      한국경제 | 2024.04.28 14:00 | YONHAP

    사전

    32Gb DDR5 D램 경제용어사전

    2023년 9월 1일 삼성전자가 개발 성공을 발표한 D램. 12나노급 기술을 사용한 것으로 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다. 삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한데 이어, 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 ...

    12GB LPDDR4X 모바일 D램 경제용어사전

    2세대 10나노급(1y) 16기가비트(Gb) 칩을 6개 탑재한 제품으로 기존 '8GB 모바일 D램' 보다 용량을 1.5배 높여 역대 최대 용량을 구현한 것이다. 삼성전자는 2019년 3월14일 이 제품의 양산 체제에 돌입한다고 발표 했다. 일반적인 울트라 슬림 노트북 1대에 들어가는 D램 모듈이 8GB다. 스마트폰에서 이보다 높은 용량의 D램 모듈이 필요한 이유는 폴더블과 같이 화면이 2배 이상 넓어진 초고해상도 스마트폰에서도 다양한 어플리케이션을 ...

    DDR5 경제용어사전

    ... 데이터(41.6기가바이트)를 단 1초에 전송할 수 있다. 전력 소비량도 30%가량 줄었다. 최신 CPU와 함께 사용할 경우, 더 높은 속도와 대역폭을 지원한다. 이러한 이유로 DDR5는 게임, 그래픽 작업 등 대규모 데이터 처리가 필요한 작업에 적합하다. 삼성전자가 2018년 2월 16Gb DDR5 D램을 세계 최초로 개발한데 이어 SK하이닉스가 11월 15일 2세대 10나노급(1y) 16기가비트(Gb) DDR5 D램을 개발했다고 발표하기도 했다.