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접합형 트랜지스터 . 전자(電子)와 정공(正孔, hole)의 두 가지 캐리어가 전류에 관여해 그 쌍방의 이동에 의존해 동작하는 트랜지스터를 말한다. 트랜지스터는 크게 바이폴라 TR과 전계(電界)효과 TR(field effect tran sistor : FET)로 나뉘며바이폴라 T R은 MOS(metal oxide semicondu ctor) TR과 함께 오늘날 반도체 집적회로 산업의 근간이 되는 중요한 반도체 소자다.

1 giga DRAM 약 5백70㎜² 크기의 칩 속에 신문지 8천장, 단행본 1백60권 분량의 음성정보를 저장할 수 있는 차차세대 메모리 반도체 로 정지화상 4백장, 정보 16시간에 해당하는 정보를 저장할 수 있다. 1기가 디램은 컴퓨터 및 고성능 워크스테이션의 주 기억장치 에 주로 사용되며 앞으로 정보화시대의 멀티미디어 제품과 고선명 텔레비전(HDTV)에 응용된다.

반도체 1개 제작에는 약 1천개의 단계를 거쳐야 하는데, 각 단계에서 어떤 재료를 사용하며 어떤 기계를 가지고 어떻게 작업할 것인지결정하는 것.

트랜지스터 와 같은 반도체 가 수십, 수천 개로 이루어진 약 0.5㎝ 크기의 얇은 조각. 컴퓨터의 내부를 살펴보면 직사각형의 형태에 수십 개의 다리가 튀어나온 검은 부품들을 무수히 찾아볼 수 있는데, 이 부품을 집접회로(integrated circuit : IC)라 하고, 집접회로의 다리들은 그 속에 들어 있는 칩과 연결되어 있다. 집접회로는 컴퓨터의 주요 부분을 구성하고 있기 때문에 칩은 컴퓨터에 있어서 가장 중요한 부품이라고 할 수 있다. ...

점증하는 반도체 의 생산량 조절을 위해 주요 반도체 생산국인 한국, 미국, 일본, 유럽 등 4개 지역 반도체 생산자 단체가 결성한 반도체 신규투자 사전조정 국제조사기관. 한국 반도체 산업협회, 미국 반도체 공업협회, 일본 전자 공업협회, 유럽 전자부품 공업협회등 4개 반도체 생산자 단체가 1994년에 결성한 이 단체는 브뤼셀에 사무국을 마련하고 1995년부터 활동을 시작했다.

... 국제적인 보호를 강화하고 침해에 대한 구제수단을 명기했다. 또 이 규정은 세계무역기구 (WTO) 회원국 모두에 적용된다는 점에서도 종전의 개별적인 협약과 다르다. 이 규범은 기존의 지적재산권 관련협약이 속지주의에 따른 내국민 대우만을 보호대상으로 삼은 것과는 대조적으로 최혜국대우를 원칙으로 한다. 또 특허·의장·상표·저작권 외에도 컴퓨터 프로그램 , 데이터베이스 , 반도체 , 집적회로, 영업비밀 등도 보호 대상으로 추가하고 있다.

D램의 용량과 S램의 속도, 플래시 메모리 의 정보보존 기능 등 특성을 결합한 비휘발성 메모리 로 기존의 메모리 반도체 보다 동작 전압이 낮고 정보 기록 속도가 1천배 이상 빨라진 제품이라고 현대전자는 설명했다. 저전압 저전력 동작이 가능해 휴대형 기기의 대체 메모리로 활용하는데 적합한 제품이다.

... 육각형들이 서로 연결돼 관 모양을 형성하고 있다. 지난 91년 일본 NEC의 이지마 수미오 박사가 탄소의 구조를 조사하는 과정에서 우연히 발견했다. 구리와 전기전도도가 비슷하고 열전도율은 다이아몬드와 같다. 강도는 강철보다 1백배나 우수하다. 전기적,기계적 특성이 우수해 2차전지, 차세대 반도체 , 자동차 부품, 항공기 동체 등에 폭넓게 사용된다. 탄소나노튜브로 반도체 표면을 긁거나 나노물질 잉크를 묻혀 회로를 그리면 반도체 크기를 줄일 수 있다.

... 나노기술은 물질을 분자, 원자 단위에서 규명하고 이들을 적절히 결함시킴으로써 기존 물질을 변형, 개조하거나 신물질을 창출하는 기술을 말한다. 나노기술은 미래산업으로서 발전가능성은 높은 것으로 평가되고 있다. 나노기술은 소자분야에서 반도체 회로선폭(현재 100 나노미터 이상)의 축소를 통한 집적도 향상과 새로운 방식의 정보처리·저장기술 등의 개발에 활용이 가능하다. 재료분야의 경우, 철강보다 10배 강하고 무게는 1/5인 고순도·고강도 소재와 전자기적 기능성 소재 ...

집적회로. IC는 기판에 반도체 부품의 삽입에서 배선에 이르기까지를 집약적으로 제조한 것이다. 이렇게 제조된 반도체 기판(이것을 칩이라고도 함)은 IC라고 불리는 하나의 전자부품이 된다. IC의 핵심인 반도체 기판은 일반적으로 사방 3㎜~5㎜ 정도의 초소형이며, 이 안에 최대 1천개에 가까운 트랜지스터 가 다른 전자부품과 함께 배선된다. 커다란 TV는 약 80여개의 트랜지스터로 구성되지만, IC를 사용함으로써 포켓형 TV의 생산도 가능해진 ...