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- IC [integrated circuit] 경제용어사전
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집적회로. IC는 기판에 반도체 부품의 삽입에서 배선에 이르기까지를 집약적으로 제조한 것이다. 이렇게 제조된 반도체 기판(이것을 칩이라고도 함)은 IC라고 불리는 하나의 전자부품이 된다. IC의 핵심인 반도체 기판은 일반적으로 사방 3㎜~5㎜ 정도의 초소형이며, 이 안에 최대 1천개에 가까운 트랜지스터 가 다른 전자부품과 함께 배선된다. 커다란 TV는 약 80여개의 트랜지스터로 구성되지만, IC를 사용함으로써 포켓형 TV의 생산도 가능해진 ...
- DUT [dual use technology] 경제용어사전
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민간과 군사 양쪽에 이용이 가능한 고도첨단기술을 포괄하는개념. 무기나 병기 등 특정의 군용목적은 물론 산업부문에도 응용될 수 있는 기술개발을 의미한다. 칼륨비소 반도체 , 광 메모리 , 전파흡수재료, 초고속 컴퓨터 등은 민간부문에서 연구개발 이 진전되고 있으며 이 제품들은 군사목적 제품으로의 전용도 가능한 것으로 파악된다.
- BB율 [book to bill ratio] 경제용어사전
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미국 반도체 시장의 수급관계를 나타내는 지표로 세계 반도체 시장의 경기를 반영한다. BB율은 반도체 제조업체들의 수주액(book)을 출하액(bill)으로 나눈것으로 미반도체 공업협회(SIA)가 미국에 있는 반도체 제조업체들의 수급상황을 조사, 매월10일 발표한다. 수주액과 출하액 모두 시장흐름을 더 정확하게 반영하기 위해 3개월 평균치를 이용한다. BB율 1.0은 수주와 출하의 균형점이며 1.0 이상은 경기상승, 1.0 이하는 경기둔화를 뜻한다. ...
- ASIC [application specific integrated circuit] 경제용어사전
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일반적인 집적회로와 달리 특정한 용도에 맞도록 주문에 따라 제작된 주문형 시스템 반도체 . 고밀도 집적회로에 비해 신뢰성이 높고 고속처리가 가능해 첨단제품 생산용으로 널리 사용된다. 2016년까지만 해도 반도체 전문가나 종사자들만 쓰던 단어였지만 2017년 하반기들어 일반인에게도 조금씩 익숙해지고 있다. 비트코인 등 가상화폐 채굴에 특화된 반도체라는 사실이 알려지면서다. ASIC는 비트코인은 물론 대시코인, 라이트코인 등 각각의 가상화폐 알고리즘 ...
- AMA [actuated mirror array] 경제용어사전
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반도체 형식으로 구운 금속판 거울에 빛을 발사해 화면을 형성하도록 하는 것으로 원리는 액정표시장치(LCD : 뒤에서 빛을 발사하고 액정을 수평으로눕히거나 수직으로 세워 화면을 형성하는 원리)와 비슷하다. 그러나 광효율 과 속도가 LCD에 비해 10배, 2천배가 뛰어나다. 따라서 색상 등 화면이 훨씬 선명하고 대형화에도 문제가없다. 다만, 판의 대량생산 기술이 개발되지 않은 상태이다.
- 4 giga D-RAM 경제용어사전
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64MD램은 하나의 반도체 에 6천4백만개의 셀(cell)이 들어 있고 하나의셀에는 각각 2개씩의 트랜지스터 와 캐패시터가 들어 있다. 트랜지스터는 전기신호를 받아서사람이 인식할 수 있는 신호로 바꿔주는 역할을 하는 부품이고, 캐패시터는 데이터 를 저장하는 방이다. 64MD램 하나는 2백자 원고지 2만장, 단행본 10권, 정지화상 25장, 음성녹음 1시간의 기억용량을 갖는다. 4기가는 64MD램의 64배의 기억용량을 갖는 반도체를 뜻한다. ...
- 칩 [chip] 경제용어사전
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트랜지스터 와 같은 반도체 가 수십, 수천 개로 이루어진 약 0.5㎝ 크기의 얇은 조각. 컴퓨터의 내부를 살펴보면 직사각형의 형태에 수십 개의 다리가 튀어나온 검은 부품들을 무수히 찾아볼 수 있는데, 이 부품을 집접회로(integrated circuit : IC)라 하고, 집접회로의 다리들은 그 속에 들어 있는 칩과 연결되어 있다. 집접회로는 컴퓨터의 주요 부분을 구성하고 있기 때문에 칩은 컴퓨터에 있어서 가장 중요한 부품이라고 할 수 있다. ...
- 패키지 [package] 경제용어사전
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(일반) 한 묶음으로 판매되는 상품세트로 일괄거래한다. (광고) 광고주가단일 혹은 할인 일괄거래로 구매가능한 TV 및 라디오 프로그램 . (전자) 반도체 소자를 상품화하기 위해 wafer 상태의 소자를 사용자들이 원하는 형태로 제품화하는 일련의 공정을 패키지 작업이라 한다. 반도체 설계 및 웨이퍼 가공과 함께 반도체 제조의 3대공정으로 불린다. 패키지 기술에 따라 회로에 입력된 정보의 전달 속도와 반도체의 성능을 좌우하는 회로내부 열 방출의 ...
- 프로세스 엔지니어링 [process engineering] 경제용어사전
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반도체 1개 제작에는 약 1천개의 단계를 거쳐야 하는데, 각 단계에서 어떤 재료를 사용하며 어떤 기계를 가지고 어떻게 작업할 것인지결정하는 것.
- 플라스마 [plasma] 경제용어사전
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... ''제4의 물질상태''로 불린다. 번개나 오로라, 형광등, 네온사인 등도 플라스마에 해당된다. 태양을 비롯한 모든 항성의 근본상태이며 천체의 99% 이상을 차지하는 물질이다. 이 상태에서 수소원자가 융합하면 엄청난 에너지를 내는 핵융합 반응이 발생하기 때문에 미래의 에너지 원으로 기대를 받고 있다. 또한 플라스마는 PDP TV, 형광등, 네온사인 등 다양한 분야에 활용되며 반도체 가공이나 다이아몬드 박막 등의 신소재 연구에도 널리 이용되고 있다.