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IC [integrated circuit] 경제용어사전

집적회로. IC는 기판에 반도체 부품의 삽입에서 배선에 이르기까지를 집약적으로 제조한 것이다. 이렇게 제조된 반도체 기판(이것을 칩이라고도 함)은 IC라고 불리는 하나의 전자부품이 된다. IC의 핵심인 반도체 기판은 일반적으로 사방 3㎜~5㎜ 정도의 초소형이며, 이 안에 최대 1천개에 가까운 트랜지스터 가 다른 전자부품과 함께 배선된다. 커다란 TV는 약 80여개의 트랜지스터로 구성되지만, IC를 사용함으로써 포켓형 TV의 생산도 가능해진 ...

DUT [dual use technology] 경제용어사전

민간과 군사 양쪽에 이용이 가능한 고도첨단기술을 포괄하는개념. 무기나 병기 등 특정의 군용목적은 물론 산업부문에도 응용될 수 있는 기술개발을 의미한다. 칼륨비소 반도체 , 광 메모리 , 전파흡수재료, 초고속 컴퓨터 등은 민간부문에서 연구개발 이 진전되고 있으며 이 제품들은 군사목적 제품으로의 전용도 가능한 것으로 파악된다.

BB율 [book to bill ratio] 경제용어사전

미국 반도체 시장의 수급관계를 나타내는 지표로 세계 반도체 시장의 경기를 반영한다. BB율은 반도체 제조업체들의 수주액(book)을 출하액(bill)으로 나눈것으로 미반도체 공업협회(SIA)가 미국에 있는 반도체 제조업체들의 수급상황을 조사, 매월10일 발표한다. 수주액과 출하액 모두 시장흐름을 더 정확하게 반영하기 위해 3개월 평균치를 이용한다. BB율 1.0은 수주와 출하의 균형점이며 1.0 이상은 경기상승, 1.0 이하는 경기둔화를 뜻한다. ...

ASIC [application specific integrated circuit] 경제용어사전

일반적인 집적회로와 달리 특정한 용도에 맞도록 주문에 따라 제작된 주문형 시스템 반도체 . 고밀도 집적회로에 비해 신뢰성이 높고 고속처리가 가능해 첨단제품 생산용으로 널리 사용된다. 2016년까지만 해도 반도체 전문가나 종사자들만 쓰던 단어였지만 2017년 하반기들어 일반인에게도 조금씩 익숙해지고 있다. 비트코인 등 가상화폐 채굴에 특화된 반도체라는 사실이 알려지면서다. ASIC는 비트코인은 물론 대시코인, 라이트코인 등 각각의 가상화폐 알고리즘 ...

AMA [actuated mirror array] 경제용어사전

반도체 형식으로 구운 금속판 거울에 빛을 발사해 화면을 형성하도록 하는 것으로 원리는 액정표시장치(LCD : 뒤에서 빛을 발사하고 액정을 수평으로눕히거나 수직으로 세워 화면을 형성하는 원리)와 비슷하다. 그러나 광효율 과 속도가 LCD에 비해 10배, 2천배가 뛰어나다. 따라서 색상 등 화면이 훨씬 선명하고 대형화에도 문제가없다. 다만, 판의 대량생산 기술이 개발되지 않은 상태이다.

4 giga D-RAM 경제용어사전

64MD램은 하나의 반도체 에 6천4백만개의 셀(cell)이 들어 있고 하나의셀에는 각각 2개씩의 트랜지스터 와 캐패시터가 들어 있다. 트랜지스터는 전기신호를 받아서사람이 인식할 수 있는 신호로 바꿔주는 역할을 하는 부품이고, 캐패시터는 데이터 를 저장하는 방이다. 64MD램 하나는 2백자 원고지 2만장, 단행본 10권, 정지화상 25장, 음성녹음 1시간의 기억용량을 갖는다. 4기가는 64MD램의 64배의 기억용량을 갖는 반도체를 뜻한다. ...

칩 [chip] 경제용어사전

트랜지스터 와 같은 반도체 가 수십, 수천 개로 이루어진 약 0.5㎝ 크기의 얇은 조각. 컴퓨터의 내부를 살펴보면 직사각형의 형태에 수십 개의 다리가 튀어나온 검은 부품들을 무수히 찾아볼 수 있는데, 이 부품을 집접회로(integrated circuit : IC)라 하고, 집접회로의 다리들은 그 속에 들어 있는 칩과 연결되어 있다. 집접회로는 컴퓨터의 주요 부분을 구성하고 있기 때문에 칩은 컴퓨터에 있어서 가장 중요한 부품이라고 할 수 있다. ...

패키지 [package] 경제용어사전

(일반) 한 묶음으로 판매되는 상품세트로 일괄거래한다. (광고) 광고주가단일 혹은 할인 일괄거래로 구매가능한 TV 및 라디오 프로그램 . (전자) 반도체 소자를 상품화하기 위해 wafer 상태의 소자를 사용자들이 원하는 형태로 제품화하는 일련의 공정을 패키지 작업이라 한다. 반도체 설계 및 웨이퍼 가공과 함께 반도체 제조의 3대공정으로 불린다. 패키지 기술에 따라 회로에 입력된 정보의 전달 속도와 반도체의 성능을 좌우하는 회로내부 열 방출의 ...

프로세스 엔지니어링 [process engineering] 경제용어사전

반도체 1개 제작에는 약 1천개의 단계를 거쳐야 하는데, 각 단계에서 어떤 재료를 사용하며 어떤 기계를 가지고 어떻게 작업할 것인지결정하는 것.

플라스마 [plasma] 경제용어사전

... ''제4의 물질상태''로 불린다. 번개나 오로라, 형광등, 네온사인 등도 플라스마에 해당된다. 태양을 비롯한 모든 항성의 근본상태이며 천체의 99% 이상을 차지하는 물질이다. 이 상태에서 수소원자가 융합하면 엄청난 에너지를 내는 핵융합 반응이 발생하기 때문에 미래의 에너지 원으로 기대를 받고 있다. 또한 플라스마는 PDP TV, 형광등, 네온사인 등 다양한 분야에 활용되며 반도체 가공이나 다이아몬드 박막 등의 신소재 연구에도 널리 이용되고 있다.