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반도체 화합물 소자인 태양전지 를 이용해 태양광을 전기로 변환시켜 사용하는 것. 무한정, 무공해의 태양에너지를 사용하기 때문에 연료비가 들지 않고 대기오염이나 폐기물 발생은 물론, 기계적 진동과 소음이 없어 친환경 대체에너지 로 인정받고 있다. 한편, 태양열 발전은 태양열로 물을 끓여 증기를 발생시키고 이를 이용해 터빈을 돌려 전기를 만든다.

재료 스스로 저항하는 성질을 가지는 실리콘 옥사이드를 이용해 기억을 저장하는 메모리 반도체. 낸드에 비해 속도가 20배 이상 빠르고 수명은 10배 이상 길다. 인텔이 의욕적으로 내놓은 3D 크로스포인트는 P램의 일종이다

디스플레이 를 구동하는 반도체 로, 크게 LCD 패널 윗변에 위치한 소스드라이버 IC와 옆 변에 위치한 게이트드라이버IC로 나뉜다. 소스 드라이버 IC에서 각 컬러 값에 해당하는 전압을 공급하면 게이트드라이버 IC에서는 이를 받아 해당하는 픽셀에 전압을 공급한다.

여러 기능을 가진 시스템을 하나의 칩에 모아 담은 비메모리 반도체 . 메모리 ㆍ프로세서ㆍ 소프트웨어 등을 하나로 통합한 것으로 칩 하나로 복잡한 여러 기능을 일괄 처리한다. 컴퓨터의 CPU가 대표적이며 디지털 멀티미디어 방송(DMB)용 칩을 비롯, 카메라 폰 칩, 방송ㆍ통신 멀티미디어 칩 등으로 더욱 특화, 전문화 돼가고 있다. 이를 사용하면 각종 시스템의 크기를 줄일 수 있고 조립 과정을 단순화시킬 수 있다. 또 제조 비용 절감도 ...

트랜지스터 ㆍ다이오드ㆍ저항ㆍ콘덴서 등 제품 내에서 단일한 기능을 하는 소형 전자 반도체 부품을 말한다. 한편 이들을 한곳에 집약시켜 복합적인 기능을 할 수 있게 구현한 것이 집적회로(IC)이다.

가장 작은 반도체 패키지 를 만드는 마이크로 기술로 기존의 골드와이어를 이용한 리드프레임 방식이 아닌 웨이퍼 자체를 가공해 패키지를 만드는 첨단기술이다. 칩에 전류를 흐르게 하는 입출력단자 역할을 하는 범프는 재료에 따라 골드와 솔더로 구분된다. 종래의 칩단위로 가공하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식의 칩과는 달리, 웨이퍼 자체로 가공함으로써 하나의 칩에 최소 수백개에서 수천개에 이르는 범프를 만드는 기술이다.

...렬 구조로 각 셀이 어드레스라인과 데이터 라인으로 연결돼 있는 플래시로 인텔이 최초로 개발했다. 필요로 하는 셀에 바로 접근할 수 있어 데이터의 읽기 속도가 NAND 플래시보다 빠르다. 반면 NOR 플래시는 데이터 및 어드레스 라인이 있어 회로가 복잡하고 차지하는 공간이 넓기 때문에 반도체 를 집적하기가 힘들며 많은 전류가 필요하다. 그러나 전원 공급이 끊겨도 데이터가 유지되기 때문에 MP3 , 휴대전화 운용체계 등에 많이 사용된다.

전기를 흘려주면 자석처럼 플러스와 마이너스 전극을 띠게 되는 '' 강유전체 ''란 물질을 소재로 만든 메모리 반도체 다. D램의 정보 저장 기능, S램의 빠른 정보 처리 속도, 플래시 메모리 의 정보 보존 기능 등의 장점을 두루 갖추고 있다. 미국의 램트론사가 지난 95년 세계 최초로 64Kb 제품을 양산했으며 삼성전자는 2002년 32Mb 제품을 개발한 상태다. D램과 플래시 메모리를 이을 차세대 메모리로 급부상하고 있다.

... ''게르마늄 안티몬 텔룰라이드''라는 물질이 일정 온도에서 비결정질에서 결정질로 바뀌는 특성을 이용해 개발된 메모리 다. F램( 강유전체 메모리), M램(강자성메모리) 등과 함께 대표적인 신개념 차세대 비휘발성 메모리 반도체 로 꼽힌다. 전원이 끊겨도 저장된 정보가 지워지지 않는 플래시 메모리 의 장점과 빠른 처리 속도를 자랑하는 D램의 장점을 모두 갖고 있다. 휴대전화에 P램을 탑재하면 종전에 비해 예비동작 없이 바로 데이터 를 읽고,배터리 ...

렌즈로 들어오는 빛에너지를 감지해 전기에너지로 변환시키는 부품으로 동작속도는 늦지만 소비전력이 적어 휴대용계산기, 전자시계, 초소형컴퓨터에 사용된다. CCD에 비해 전력소모 및 가격 경쟁력을 가지고 있으나 노이즈가 많아 130만 화소 이상의 제품에는 거의 사용되지 않는다.