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나노미터(㎚)는 반도체의 공정기술 첨단화 여부를 가리키는 단위로 1㎚는 10억분의 1m다. 나노 공정에선 머리카락 굵기(5만분의 1m)의 2만분의 1 수준의 미세한 회로를 반도체에 그린다. 그만큼 칩의 크기가 작아진다. 5㎚ 공정에서 제조된 애플의 M1칩 하나엔 트랜지스터 160억 개가 들어간다. 2021년 7월 현재 5㎚ 공정이 주력인 삼성전자, TSMC는 차세대 공정인 3㎚ 공정에서 패권을 잡기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 선폭이 7㎚→5㎚→3㎚로 ...

통상 메모리 반도체 에 쓰이는 실리콘 기반 트랜지스터 에서 실리콘을 탄소나노튜브 로 대체한 것.탄소나노튜브는 탄소 원자가 육각형 형태를 이루고 원통 형태로 말려 있는 것으로 전기 및 열전도도와 강도가 뛰어난 신소재다. 탄소나노튜브 트랜지스터 개념은 10여년 전부터 나왔으며 최근 각국이 활발히 연구 중이다.

발전소 등 전력 설비에 쓰이는 지멘스의 산업자동화제어시스템(PCS7)만을 감염시켜 오작동을 일으키거나 시스템을 마비시키는 신종 웜 바이러스다. 원자력, 전기, 철강, 반도체 , 화학 등 주요 산업 기반 시설중 지멘스사의 산업자동화제어시스템에 침투해 오작동을 일으키거나 시스템을 마비시킬 수 있다. 2010년 7월 동남아 지역에서 처음으로 발견된 뒤 이란 부셰르 원전과 관련된 컴퓨터 3만대와 중국의 주요 사회간접자본 시설(SOC)까지 감염시...

... 가능하기 때문에 세계 각국이 활발히 연구를 진행 중이다. 양성자가속기를 쓰면 플라스틱을 강철처럼 만들거나 노랑·파랑 다이아몬드를 만드는 등 재료의 물성을 변화시킬 수 있다. 암 치료 및 진단용 방사성 동위원소를 생산하기도 한다. 반도체 오류 및 손상 방지에도 활용된다. 태양에서 생성돼 지구까지 도달하는 우주 방사선 형태의 수소 양성자가 반도체 성능을 저하시키거나 고장낼 수 있기 때문이다. 이를 사전에 막는 실험을 할 때 양성자가속기를 사용한다. 그동안 생명공학, ...

태양에너지를 전기에너지로 바꾸기 위해 제작된 광(光) 전지. 크게 ''태양열 전지''와 ''태양광 전지''로 나뉜다. 태양열 전지는 태양열을 이용해 터빈을 회전시킬 증기를 발생시키는 장치이며, 태양광 전지는 반도체 성질을 이용해 햇빛을 전기에너지로 변환시키는 장치다. 태양전지를 만드는 방식은 크게 ''결정형''과 ''박막형''의 두 가지로 나뉜다. 현재 대부분 기업들이 쓰는 방식은 ''결정형''이다. 원재료 인 폴리실리콘 을 얇게 자른 ...

반도체 와 태양전지 원재료 인 폴리실리콘 은 정제 정도에 따라 등급이 나뉜다. 불순물을 많이 걸러내 순도를 높일수록 생산효율이 좋아진다. ''나인-나인''은 9가 9번 이어지는 99.9999999%의 순도를 갖췄다는 의미다. 반도체용 폴리실리콘은 ''일레븐-나인''(순도 99.999999999%)급이 쓰인다.

... 풋은 해당 기업이 채무를 일시에 상환하는 제도로 채권자의 권리를 보호하는 장치이다. 하지만 포이즌 풋은 적대적 M&A 를 피하는 방법으로도 쓰인다. 적대적 M&A 시도가 있을 때 해당 기업이 은행 등에 채무를 일시에 상환, 기업가치 를 급격히 떨어뜨려 인수 대상으로서의 매력을 잃게 만든다. 기업 사냥꾼에게는 독과 같다 해서 포이즌 풋이라는 이름이 붙었다. 우리나라에서는 2010년 6월 하이닉스 반도체 가 처음으로 이 제도를 도입했다.

무선충전 에 관한 기술표준을 주도하고 있는 단체로 삼성전자, LG전자, 텍사스 인스트루먼트, 노키아 같은 세계 40여개 주요 IT 및 반도체 기업들이 주축이 되어 2008년 12월 설립됐다. 2010년 4월 무선전력위원회는 무선충전기의 인터페이스 표준규격인 WPC 1.0 버전을 발표한 바 있다.

반도체 공정기술인 진공증착 방식으로 얇은 기판 위에 양극재, 고체 전해질, 음극재 를 차례대로 쌓아 만든 2차전지 를 말한다. 두께가 종이보다 얇은 0.15㎜에 불과한 데다 액체 전해질을 세라믹 소재의 필름 형태로 고체화 폭발 위험성이 없고 종이처럼 휘어지는 특성을 갖는다. 충전은 반영구적으로 가능하며, 소용량 전지여서 손톱만한 크기의 태양전지 를 부착해 충전할 수도 있다. 종이처럼 얇은 데다 자유롭게 모양을 제작할 수 있어 스마트카드, ...

실리콘(Si), 게르마늄(Ge) 등 한가지 원소로 이뤄진 단원자 반도체 와 달리 두 종류이상의 원소화학물로 이루어진 반도체를 말한다. 주기율표상의 3족과 5족 원소를 결합해 만드는 것으로 갈륨비소(GaAs) 갈륨질소(GaN) 인듐인(InP) 반도체 등이 이에 속한다. 현재 반도체 재료로 쓰이는 실리콘은 4족 원소로 값이 싸고 전기적 성질이 좋다. 하지만 미세 공정이 한계에 이르면서 이를 대체할 새로운 반도체 재료로 3족·5족 화합물이 각광받고 ...