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스마트 폰 등의 이동통신 단말기 에서 각종 응용 프로그램 ( 애플리케이션 ) 구동과 그래픽 처리를 담당하는 등 핵심 시스템 반도체 로 PC의 중앙처리장치(CPU)에 해당된다. CPU와 달리 그래픽처리장치(GPU), 통신칩, 센서, 디스플레이 , 멀티미디어 등 여러 기능을 하나로 합친 SoC(System on chip)로 만들어진다. 주로 영국 ARM사가 기본 설계를 하면 세계 여러 반도체 제조업체들이 모바일 AP를 만든다. ...

미국 전자 공업 협회(EIA)의 하부 조직으로 반도체 분야의 국제표준화기구 이다.

D램을 입체적으로 쌓아 자료 처리 능력을 높이는 기술로, 기존 반도체 보다 성능은 뛰어난 반면 소비전력은 70%까지 줄일 수 있다. 현재 D램의 주류인 DDR3를 대체할 것으로 예상된다.

전력 관리. 로직. 소리 증폭 등의 회로를 하나의 칩 안에 넣은 반도체

... 블랙아웃의 위험성이 적다. 주파수 제약도 없어 상대적으로 많은 전력을 안정적으로 공급할 수 있어 장거리 송전망을 중심으로 도입이 늘고 있다. 또 해상풍력, 태양광 등 신재생에너지에도 대부분 HVDC케이블이 사용됀다. HVDC 기술은 반도체 소자의 동작 원리에 따라 '전류형'과 '전압형'으로 구분된다. 각각의 장단점이 있지만, 전압형 HVDC는 재생에너지 연계가 가능하다는 장점 때문에 세계적으로 많은 주목을 받고 있다. 무엇보다 송전탑 크기가 작고 지중화가 가능해 국민의 ...

스핀(spin)과 전자공학(electronics)의 합성어. 스핀트로닉스는 전자가 특정 방향으로 갖는 고유한 운동량 '스핀'을 정보 저장과 처리의 기본 단위로 사용하는 '스핀 소자'를 이용한다. 현재 실리콘 반도체 세상을 이끌었던 전자공학(일렉트로닉스)보다 더 나아간 미래 공학기술이다. 스핀 소자는 이론적으로 전하 이동을 활용하는 실리콘 반도체 소자보다 전력 손실이 적고 정보처리속도가 빠르다.

웨이퍼 에서 모든 가공공정을 마친 반도체칩을 주검사장비로 공급해주고, 검사 결과를 토대로 양품과 불량품을 등급에 따라 분류하는 자동화 장비를 말한다.

1992년 미국의 반도체 설계 전문업체인 램버스 사가 개발한 것으로 초고속 데이터베이스 전송용 메모리 제품을 말한다. 램버스D램의 데이터 전송속도는 초당 500MB로 기존의 범용 16메가 D램의 초당 전송속도인 20MB보다 월등히 빠른 것이다. 특히 그래픽 전송에서 탁월한 성능을 발휘해 고속 동화상처리에 적합하다.

인텔이 2011년 5월 5일 공개한 3차원 구조의 새로운 트랜지스터 설계 기술을 말한다. 기존 트랜지스터는 반도체 원판인 실리콘 기판 위에 인쇄를 하듯이 만드는 2차원 구조였다. 하지만 인텔의 트라이게이트는 기판 위에 정육면체 형태로 세우는 3차원 입체 구조를 갖췄다. 인텔은 트라이게이트 기술을 이용하면 성능은 37% 향상되는 반면, 전력소비량을 50% 이상 줄일 수 있고 반도체 회로 간격을 더 좁힐 수 있어 집적도가 높은 대용량 칩을 쉽게 ...

규소나 게르마늄으로 만들어진 반도체를 3겹으로 접합해 만든 전자 회로 구성 요소. 전류나 전압 흐름을 조절해 전자 회로를 구동시키는 역할을 한다. CPU,D램 등의 반도체 는 수천만개 이상의 트랜지스터를 집적해 놓았다고 볼 수 있다. 최초의 트랜지스터는 1948년 미국 벨연구소에서 발명했다.