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인텔과 마이크론테크놀로지가 데이터 임시저장용 반도체인 D램과 반영구 저장장치인 낸드플래시의 장점을 합해 만든 차세대 메모리 반도체 기술. 기존 낸드플래시보다 데이터 저장속도가 1000배 이상 빠르다. 업계에서 차세대 메모리나 `뉴 메모리'로 부른다. 인텔과 마이크론이 2015년 7월 29일 이 기술을 발표하며 “메모리 기술의 돌파구”라고 했다. 두 회사는 “낸드플래시가 1989년 도입된 지 25년여 만에 새로운 메모리 카테고리가 만들어지는 것”이라고 ...

... 최고의 명문대로 꼽히는 칭화대가 과학기술 연구성과 상용화를 위해 1988년 설립한 첫 산학연계 기업이다. 칭화대에서 100% 출자해 설립한 칭화홀딩스가 이 회사 지분 51%를 보유하고 있다. 칭화유니그룹은 2013년 이후 중국의 반도체업체 스프레드트럼과 RDA마이크로일렉트로닉스를 잇달아 인수해 중국 최대 반도체 설계기업이 됐다. 2015년 3월에는 미국 HP의 중국 내 서버·네트워킹 사업부를 인수하기도 했다. 또한 2015년 7월에는 메모리 반도체 세계 3위 기업인 ...

원자번호 14의 원소. 정식명칭은 규소이지만 반도체산업에서는 영어 그대로 실리콘이라는 이름을 사용한다. 일반적으로 산화물인 SiO2의 형태로 모래, 암석, 광석 등으로 존재하며, 이들은 지각의 1/3정도를 구성하고 있어 지구상에 매우 풍부하게 존재하며 현재 가장 훌륭한 반도체 재료로 사용되고 있다. 또한 독성이 전혀 없어 환경적으로도 매우 우수한 재료이기도 하다.

지름 10㎚(나노미터·10억분의 1m) 미만의 발광소자. 반도체의 특성을 갖고 있어 별도의 광원 없이도 전압을 가하면 스스로 빛을 낸다. 삼성전자는 2002년부터 나노 크리스털 소재 개발에 착수해 10여년 만에 독자기술 확보에 성공했으며 2015년 2월에 출시한 SUHD TV의 디스플레이에 처음 적용했다. 나노 크리스털은 결정의 크기에 따라 원하는 색을 얻을 수 있는 게 최대 장점이다. 크기가 7㎚에 가까울수록 붉은색, 3㎚에 근접할수록 푸른색을 ...

D램 여러 개를 모아 많은 양의 정보를 처리할 수 있도록 만든 제품이다. D램은 데이터를 짧은 시간 동안 저장하는 반도체다. 쏟아지는 데이터를 바로 영구 저장용 반도체인 낸드플래시에 저장하려면 시간이 많이 걸린다. D램은 데이터를 먼저 받아 낸드플래시에 넘겨주는 완충장치 역할을 한다.

D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있도록 만든 메모리반도체 패키지다. 이 패키지 하나로 해결된다는 의미에서 원 메모리로 불린다. 삼성전자가 세계최초로 2014년 10월 웨어러블기기 전용 이팝에 이어 2015년 2월 스마트폰용까지 양산을 시작했다. 그동안 낸드플래시는 높은 온도에 취약해 열을 내며 작동하는 AP에 함께 쌓을 수 없다고 여겨져 왔지만 기술력으로 이를 극복하고 한데 모은 것이다. ...

D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있도록 만든 메모리반도체 패키지다. 이 패키지 하나로 해결된다는 의미에서 원 메모리로 불린다. 삼성전자가 세계최초로 2014년 10월 웨어러블기기 전용 이팝에 이어 2015년 2월 스마트폰용까지 양산을 시작했다. 그동안 낸드플래시는 높은 온도에 취약해 열을 내며 작동하는 AP에 함께 쌓을 수 없다고 여겨져 왔지만 기술력으로 이를 극복하고 한데 모은 것이다. ...

ABX3 화학식을 갖는 결정구조로 부도체·반도체·도체의 성질은 물론 초전도 현상까지 보이는 특별한 구조의 금속 산화물. 1839년 러시아 우랄산맥에서 처음 발견되었으며 러시아 광물학자 과학자(Perovski)의 이름을 땄다. 회티타늄석이라고도 불린다. AMX3 화학식 (A, M은 양이온, X는 음이온)을 갖는 페로브스카이트 결정은 화학적으로 합성이 가능하다. 실리콘태양전지를 대체할 수 있는 차세대 태양전지 소재로 떠오르고 있어 주목된다.

삼성전자가 세계 최초로 양산하고 있는 웨어러블 기기 전용 메모리반도체 패키지(ePOP). 2014년 10월 경기 고양시 킨텍스에서 열린 전자정보통신산업대전에서 처음 공개됐다. 웨어러블 메모리는 AP(애플리케이션 프로세서)와 낸드플래시, 모바일D램 등을 하나의 패키지로 묶은 것이다. AP와 낸드를 같은 패키지 안에 묶었기에 ePoP(embedded Package on Package)이라는 이름을 붙였다. 이 묶음 기술을 적용함으로써 칩 면적을 50% ...

반도체의 회로 선폭을 줄이는 작업. 선폭이 줄어들면 전자 이동이 쉬워져 전력소비가 줄고 작동 속도도 빨라진다. 더 많은 반도체를 만들 수 있어 생산단가도 낮아진다. 한 장의 웨이퍼(기판)에서 만들 수 있는 반도체 숫자가 늘어나기 때문이다. 삼성전자에 따르면 20나노 D램은 25나노보다 웨이퍼 한 장에서 찍어낼 수 있는 제품 수가 30% 이상 늘어난다. 하지만 선폭이 너무 좁아지면 전기적 간섭현상으로 데이터 저장 때 오류가 발생하는 등의 기술적 어려움이 ...