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패널레벨페키지 [panel level packaging] 경제용어사전

칩과 기기를 잇는 선을 패널에 직접 심는 패키징 공정이다. 칩을 자르기 전인 웨이퍼 상태에서 재배선 등을 일괄적으로 해 작고 얇은 반도체를 효율적으로 생산하는 웨이퍼레벨패키지(WLP) 공정보다도 앞선 기술로 평가된다. WLP 공정보다 한 번에 패키징 할 수 있는 칩 수가 약 20% 많아 생산 원가를 낮출 수 있기 때문이다. WLP 공정은 원형의 웨이퍼에서 사각형의 칩을 찍어내 테두리 부분을 많이 버려야 하지만 PLP 공정은 사각 형태의 웨이퍼 패널을 ...

2.5D 패키징 [2.5 D packaging] 경제용어사전

전자회로 구성에 쓰이는 로직 반도체와 저장용 메모리를 1개의 패키지 안에 집어넣는 기술. 칩들을 모두 한데 모아 적층하는 3D 패키지와 달리, 2.5D패키지는 로직 칩은 평행으로 배치하고 메모리 칩들을 적층하는 방식을 따른다. 전문가들은 2.5D 패키지 시대엔 로직 반도체 업체가 메모리 반도체를 구매해서 자사 공장이나 위탁 업체에 맡겨, 1개의 패키지로 만드는 비지니스 구조가 형성될 것이라고 예측하고 있다.

팹리스 [fabless] 경제용어사전

반도체를 생산하는 공장(fab) 없이 반도체 설계와 판매만을 전문으로 하는 회사다. 설계 데이터를 바탕으로 반도체 생산만을 전문으로 하는 파운드리에 위탁해 반도체를 생산한다. 세계 스마트폰의 85%에 자사가 설계한 애플리케이션 프로세서(AP)를 공급하는 영국의 ARM이 대표 기업이다.

GDDR6 경제용어사전

GDDR6는 국제반도체 표준화 기구인 JEDEC에서 표준화를 진행하고 있는 차세대 고성능 그래픽 D램이다. 기존 GDDR5 대비 최고 속도가 두 배 빠르며, 동작 전압도 10% 이상 낮다. 2017년 4월 23일 SK하이닉스가 세계 최고 속도의 GDDR6(Graphics DDR6) 그래픽 D램을 개발했다고 발표 했다. 이 제품은 20나노급 8Gb(기가비트) GDDR6로, 업계 최고인 핀(Pin)당 16Gbps(Gb/sec)의 데이터 처리속도를 구현했다. ...

폴리이미드 [polyimide] 경제용어사전

강도 및 열적 내구성이 뛰어난 엔지니어링 플라스틱의 한 종류. 극저온과 고온에서 물성이 변화하지 않으며 필름형태로 생산하면 종이처럼 유연해진다. 타 소재 대비 기계적, 전기적 화학적 물성이 뛰어나 내구성이 강하다. 스마트폰, TV용 액정표시장치, 연성회로기판(FPCB), 반도체 패키징, 3D 프린팅 등 IT소재로 뿐 아니라 우주, 항공 분야 등에서도 폭넓게 사용된다.

모빌아이 [Mobileye] 경제용어사전

1999년 설립된 이스라엘의 자율주행차 관련 벤처기업. 카메라나 레이더 등에서 수집된 정보를 자동으로 분석해 차량 운행을 실시간으로 통제하는 솔루션을 개발했다. GM 폭스바겐 혼다 등을 고객으로 확보하고 있으며 2016년 3월까지 300여대의 자율주행차에 솔루션을 제공한 것으로 알려졌다. 2017년 3월 13일 세계 최대 반도체 회사인 인텔이 모빌아이를 153억달러(약 17조5600억원)에 인수하면서 세간의 화제가 되기도 했다.

고대역 메모리 [High bandwidth memory] 경제용어사전

D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고대역폭 반도체. D램을 여러 개 적층하면 기반 면적당 훨씬 높은 용량을 확보할 수 있어 대용량의 데이터 처리가 가능하다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결한다. 이런한 구조로 인해 HBM의 대역폭은 매우 높다. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 ...

제너럴비전 [General Vision] 경제용어사전

미국의 인공지능(AI) 반도체인 뉴로모픽칩 설계업체. 미국의 인텔과 기술 라이선스 계약을 맺고 2013년 128개 뉴런을 담은 뉴로모픽 칩을 2013년 개발했다. 미국 국방산업 등의 분야에서 이 칩을 일부 활용했다. 이후 제너럴비전은 독립적인 칩 개발에 나섰으며 576개 뉴런을 칩 하나에 담은 형태의 AI칩인 뉴로멤 500(NM500)을 개발했다. 이후 설계한 칩을 공동으로 만들 업체로 한국의 반도체 패키징 업체인 네패스를 선정했다. 네패스는 NM500을 ...

뉴로멤500 [NeuroMem® 500] 경제용어사전

미국의 인공지능(AI) 반도체 설계회사인 제너럴비전(General Vision)이 개발한 뉴로모픽 칩. 576개의 뉴런을 칩 하나에 담은 것이다. 한국의 반도체 패키징업체인 네패스가 2017년 6월부터 독점 대량생산할 예정이다. 인텔 등 일부 글로벌 반도체 기업이 제한된 영역에 뉴로모픽 칩을 일부 쓰긴 했지만 대규모 상업 생산되는 뉴로멤500이(NM500) 처음이다. NM500은 구글의 알파고, IBM의 왓슨 등 기존에 널리 알려진 AI와는 작동 ...

반도체 슈퍼사이클 경제용어사전

“D램 가격이 가파르게 치솟으며 반도체업계가 슈퍼호황(super cycle)을 맞고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 영업이익은 25조원을 넘을 것이란 분석이 나온다.…” 슈퍼 사이클이란 장기적인 가격 상승 추세를 뜻한다. 반도체의 슈퍼 사이클은 PC, 스마트폰 등에 들어가는 D램 가격이 크게 오르는 시장 상황에 따른 것이다. 한국의 반도체 수출액이 2017년 9~11월 3개월 연속 역대 최고 수준인 90억달러를 넘었다. 삼성전자는 2017년 ...