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스마트폰이나 태블릿PC 등에 사용되는 반도체 칩셋. CPU와 그래픽처리장치(GPU), 모뎀, 비디오처리장치(VPU) 등이 하나에 포함된 모바일 기기의 '두뇌'에 해당한다.

자외선 중 파장이 200~280나노미터(nm)로 짧은 자외선을 방출하도록 설계된 첨단 반도체 광원이다. 세균의 DNA를 파괴하고 특수 물질에 화학 반응을 일으켜 살균이나 경화(硬化)장치 등에 사용된다. 2017년 11월 LG이노텍이 세계 최초로 살균 자외선 출력이 100밀리와트(mW)에 달하는 UV-C LED를 개발했다. 2020년에야 가능할 것이란 업계 전망보다 2년이나 앞서 개발에 성공했다. UV-C LED를 활용하면 자동차의 공조 장치 성능을 ...

도로에 존재하는 다양한 상황을 자동차가 실시간으로 전달받을 수 있도록 하는 부품이다. 다른 차량 접근을 파악해 충돌을 막고 기지국에서 도로 정보를 받아 돌발상황을 피해갈 수 있도록 한다. 보쉬 등 주요 자동차 부품업체는 물론 인텔을 비롯한 반도체업체들도 제품 개발에 사활을 걸고 있다.

현재 다수의 스마트폰에 적용하는 고밀도다층기판(HDI)에 반도체 패키지 기술을 접목, 면적과 폭을 줄이면서 층수를 높여 효율성을 배가시킨 스마트폰 메인기판. 기존 기판에 비해 크기가 절반 수준에 불과해 공간 활용의 장점이 있어 배터리 용량 확대 등에 도움을 준다. 삼성전자가 2018년 상반기 출시 예정인 전략 스마트폰 갤럭시 S9에 도입될 예정이다.

... '제조업 대국'에서 '제조업 강국'으로 키워내기 위해 2015년부터 추진하고 있는 것으로, 2025년까지 첨단 의료기기, 바이오의약 기술 및 원료 물질, 로봇, 통신 장비, 첨단 화학제품, 항공우주, 해양엔지니어링, 전기차, 반도체 등 10개 하이테크 제조업 분야에서 대표 기업을 육성하는 게 목표다. 중국제조 2025'는 단순히 첨단 산업을 키우려는 계획이 아니다. 중국은 2025년 제조 초강대국이면서 기술 자급자족 달성을 목표로 잡고 있다. 핵심 기술 및 부품·소재를 ...

... 헬륨은 가볍고 폭발성이 없어 기구, 비행선, 풍선 등을 띄우는 기체로 사용된다. 어는 점이 영하 272도로, 기체 중 가장 낮은 헬륨은 초저온 과학 실험이나 의학 진단 MRI와 같이 초저온이 필요한 장치에 필수적으로 사용된다. 또한 반도체 노광공정 등에서 과열된 웨이퍼 등을 식히는 데 이용된다. 헬륨은 생산이 쉽지 않다. 공기보다 가벼워 대부분 지구 바깥으로 날아가 버리고 대기에는 0.0005%만 남아 있다 보니 공기 중에서 포집하려면 엄청난 비용이 들어간다. 천연가스 ...

... 이뤄졌다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 에이브릴의 첫 고객은 SK그룹 계열사다. 정식으로 한국어 에이브릴이 출시되기 전이지만 SK(주) C&C가 계열사와 함께 추진 중인 프로젝트만 30여 건에 달한다. SK하이닉스와는 반도체 재료인 웨이퍼의 이미지와 생산시설 관련 한국어 비정형 데이터 등을 활용해 반도체 불량률을 낮출 계획이다. 독자적인 기술로 AI 음성비서 '누구'를 선보인 SK텔레콤에도 에이브릴의 기술을 적용한다. 영어권 소비자를 겨냥한 제품에 들어가는 ...

반도체의 집적도를 높일 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술. 기존 반도체는 인쇄회로기판(PCB) 위에 반도체를 올리고 하단의 입출력 단자를 구리선으로 연결해 완성했다. 미세화로 반도체 크기를 줄여도 입출력단자 때문에 후공정이 끝난 반도체 제품 크기에는 별반 차이가 없었다. PCB 면적 내에 입출력단자를 배치한다는 점에서 팬인(fan in)으로 불린다. 하지만 팬아웃은 입출력 단자 배선을 바깥쪽으로 빼 입출력을 늘리는 기술이다. 반도체 패키지용 ...

칩과 기기를 잇는 선을 패널에 직접 심는 패키징 공정이다. 칩을 자르기 전인 웨이퍼 상태에서 재배선 등을 일괄적으로 해 작고 얇은 반도체를 효율적으로 생산하는 웨이퍼레벨패키지(WLP) 공정보다도 앞선 기술로 평가된다. WLP 공정보다 한 번에 패키징 할 수 있는 칩 수가 약 20% 많아 생산 원가를 낮출 수 있기 때문이다. WLP 공정은 원형의 웨이퍼에서 사각형의 칩을 찍어내 테두리 부분을 많이 버려야 하지만 PLP 공정은 사각 형태의 웨이퍼 패널을 ...

전자회로 구성에 쓰이는 로직 반도체와 저장용 메모리를 1개의 패키지 안에 집어넣는 기술. 칩들을 모두 한데 모아 적층하는 3D 패키지와 달리, 2.5D패키지는 로직 칩은 평행으로 배치하고 메모리 칩들을 적층하는 방식을 따른다. 전문가들은 2.5D 패키지 시대엔 로직 반도체 업체가 메모리 반도체를 구매해서 자사 공장이나 위탁 업체에 맡겨, 1개의 패키지로 만드는 비지니스 구조가 형성될 것이라고 예측하고 있다.