한국경제

대만의 반도체 시장조사 회사인 D램 익스체인지(DRAMeXchange)사에서 발표하는 주요 메모리 의 가격변동을 나타내는 지수. DDR2, NAND Flash 등D램과 관련된 주요한 칩들의 가격을 합해 평균을 내서 산출된다. 변동성 이 심한 메모리 산업의 업황을 정확하게 반영하고 있는 것으로 평가되고 있다.

... 핵심부품으로 휴대폰, LCD TV, 컴퓨터 등에 사용된다. MLCC를 만들기 위해서는 세라믹과 금속(니켈)판을 여러 겹으로 쌓는 고난도 기술이 필요하다. 용량 단위는 패럿(F)으로 마이크로패럿(㎌)은 100만분의 1 패럿이다. 반도체 와 함께 `산업의 쌀'로 불린다. MLCC는 대표적인 '수동 부품'으로 분류된다. 반도체와 같은 '능동 부품' 주변에서 전기를 저장했다가 일정량씩 공급하는 '댐' 역할을 한다. 회로에 전류가 들쭉날쭉하게 들어오면 부품이 망가지고 ...

8GB 이상 고용량 서버용 모듈에 적용하기 위해 현재 국제 반도체 표준화 기구(JEDEC)에서 준비 중인 모듈 규격이다. 1개 또는 2개의 버퍼를 모듈에 장착해 데이터 전송시 발생하는 전기적인 부하를 줄이고, 이를 통해 시스템에서 메모리 용량의 확대가 가능하다. 2010년 이후 DDR3 및 DDR4 고용량 서버용 모듈의 표준으로 채택될 예정이다.

원낸드 의 고성능을 유지하면서 두 종류의 낸드플래시인 초고속 SLC(Single Level Cell) 낸드와 대용량의 기가급 고용량 MLC(Multi Level Cell) 낸드의 특성을 통합시킨 퓨전 반도체 . 소프트웨어 를 통해 성능과 용량을 제품 제조사들이 유동적(Flexible)으로 디자인할 수 있다. 스마트폰이나 고용량 하이엔드 휴대폰 등에서 사용이 확대되고 있다.

부도체인 고순도의 실리콘(Si) 단결정 에 중성자 를 쪼여 실리콘 원자핵 중 극미량을 인(P)으로 핵변환시키는 중성자 핵변환 도핑(NTD)기술을 이용해 만든 반도체 . 실리콘 내의 인(P)의 분포가 고를수록 더 높은 전압과 전류에 사용할 수 있는데 중성자 핵변환 도핑 기술을 이용하면 실리콘에 인을 직접 투입하는 일반적인 화학공정보다 인이 균일하게 분포돼 고속전철, 하이브리드 자동차의 인버터 (inverter) 등 고가의 대전력용 반도체 ...

프로그램 이 가능한 비메모리 반도체 의 일종. 회로 변경이 불가능한 일반 반도체 와 달리 용도에 맞게 회로를 다시 새겨넣을 수 있다. 즉, 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)와 같은 용도가 정해진 주문형반도체(ASIC)와 달리, 칩 내부 회로를 용도에 따라 바꿀 수 있다. 따라서 사용자는 자신의 용도에 맞게 반도체의 기능을 소프트웨어 프로그램 하듯이 변형시킬 수 있다. 특히 인공지능(AI), 빅데이터, 클라우드, 자율주행, ...

... 총재는 “통화스와프는 (미국이) 글로벌 금융시장을 안정화하기 위한 것”이라며 “(통화스와프를 하게 된다면) 한국만이 아니라 전 세계적으로 논의될 것”이라고 말했다. 결국 정부와 한국은행의 교섭력이 중요하다는 지적이 나온다. 김형태 김앤장 수석이코노미스트는 “현재 상황에서 Fed가 통화스와프 대상을 확대할 유인이 없다”며 “Fed와 한은 간의 차원이 아니라 경제안보, 동맹강화, 미국에의 반도체 투자 확대 등과 연계해 설득이 필요하다”고 강조했다.

... 활용해 성과를 올린 사례는 적지 않다. 발기부전 치료제 비아그라의 단백질 결합 구조를 밝혀내 치료 효능이 나타나는 과정을 규명했고, 눈에 보이지 않는 철강재의 결함을 파악하는 데도 기여했다. 삼성전자는 방사광가속기를 이용해 광통신 반도체소자 불량률을 70%에서 10%로 개선했다. 단백질 구조를 파악할 수 있기 때문에 신약 개발에도 유용하다. 바이러스 단백질이 세포막을 뚫고 들어가는 모습도 포착할 수 있다. 미국에서는 방사광가속기로 조류인플루엔자 치료제 타미플루를 ...

... 적층 방식을 이용하면 동일한 실리콘 웨이퍼 면적에 보다 많은 소자를 구현할 수 있어 제조비용은 낮추고 성능은 높일 수 있게 된다. 3D IC기술은 기존의 제조공정을 이용할 수 있어 제조비용은 낮추고 수율은 높일 수 있다. 반도체 소자간 연결선은 길이가 짧을수록 성능이 향상되는데 LSI(Large Scale IC)는 칩 와이어 길이가 길어서 신호지연 문제가 종종 발생한다. 3D-IC는 회로를 더 작은 유닛으로 분리해 적층하기 때문에 신호지연문제가 일어나는 ...

비트 단위로 환산한 D램 생산량 증가율. 메모리 반도체 성장을 개수를 기준으로 할 경우 생길 수 있는 왜곡을 방지하기 위해 도입됐다. 각 메모리 용량(256Mb, 512Mb, 1Gb 등)을 1비트 단위로 환산해, 성장률 을 계산한다. 예를 들어 첫해에 256Mb 1개를 팔고, 이듬해에 512Mb 1개를 판매한 경우, 수량 기준 성장률은 0%지만 비트성장률은 100%가 된다.