통합검색

... 않는다는 것을 의미한다. 2019년 7월 4일 일본은 한국 대법원의 강제 징용 피해자 배상 판결에 반발하여 불화수소(에칭가스), 플루오린 폴리이미드, 포토리지스트 등 3개품목에 대해 화이트리스트 목록에서 제외해 수출규제에 나섰다. 2019년 8월2일에는 한국을 '화이트 리스트'에서 제외했다. 양국은 정상화를 위해 협의를 이어왔고, 2023년 3월 일본은 반도체 품목 수출 규제를 철회했다. 이어 7월 21일에는 한국을 화이트 리스트에 다시 추가했다.

아르곤과 불소의 화합물로 무색의 가스이다. 193nm의 파장을 가진 자외선 레이저를 생성하는 데 사용되는 가장 일반적인 가스 중 하나이다. 이는 현재 반도체 제조에 가장 널리 사용되는 노광 기술인 DUV(Deep Ultraviolet) 리소그래피에 필수적이다.

크립톤과 불소의 화합물로, 무색의 가스이다. 반도체 제조 공정에서 노광제로 사용되는 레이저에 사용되는 가장 일반적인 가스 중 하나이다. KrF 레이저는 257nm의 파장을 가지고 있으며 이는 DRAM 및 플래시 메모리와 같은 미세한 전자 부품을 제조하는 데 사용되는 파장이다.

... 전당'이다. 여태껏 벤자민 프랭클린의 전기 연구(1751년), 볼타의 전기 배터리 발명(1799년), 마르코니의 무선 전신 실험(1895년), 최초의 무선 라디오 방송(1906년), 최초의 텔레비전 공개 시연(1926년), 최초의 반도체 집적회로(1958년) 등 역사에 족적을 남긴 과학기술들이 선정되어왔다. 2023년 말까지 200개 넘는 마일스톤이 등재됐지만 미국·유럽·일본 같은 기술 강국이 90% 이상을 차지하고 있다. 2024년 6월 13일 SK텔레콤이 ...

3차원 AP는 시스템 반도체나 메모리 등 서로 다른 반도체 칩을 수직으로 적층하여 만든 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 의미한다. AP는 스마트폰의 '두뇌' 역할을 하며, 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)가 반도체 회로 블록으로 들어가는 2차원의 구조를 가지고 있다. 그러나 신경망처리장치(NPU)와 같은 신규 코어가 추가되면서 기존 단층 구조의 한계에 직면하게 되었다. 이는 보다 많은 회로를 집적하기 위해서는 회로 선폭을 줄이거나 ...

...국의 최첨단 기술을 의미하는 용어. 미국의 대(對)중국 제재를 자체 기술력을 끌어올리는 기회로 삼아 산·학·연이 똘똘 뭉쳐 기술 개발에 힘을 쏟은 결과다. 전기차와 배터리, 태양광 패널 등은 이미 '중국 천하'가 됐고, AI·반도체·로봇·자율주행·수소 등 다른 첨단산업에서도 중국은 미국에 버금가는 실력자로 올라섰다. 레드 테크의 실상은 몇몇 수치만 봐도 알 수 있다. 도시 전체가 '자율주행 실험실'인 우한은 로보택시 등이 마음껏 운행할 수 있는 도로 길이만 3378㎞에 ...

... 수직으로 쌓아 단위 면적당 용량을 세 배 키운 제품으로 3차원 D램이라고도 한다. 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 '인공지능(AI) 시대 게임체인저'로 불린다. 삼성전자는 2024년 3월26~28일 미국에서 열린 글로벌 반도체 학회 '멤콘(MEMCON) 2024'에서 3D D램 개발 로드맵을 발표했다. 3D D램은 D램 내부에 있는 셀을 수직으로 쌓은 한 개의 D램이라는 점에서 D램 완제품을 여러 개 쌓아 용량을 늘린 HBM과는 다른 개념이다. 로드맵에 ...

... 구글은 2023년 2월 AI 챗봇 바드를 공개한 데 이어 12월 차세대 다중언어모델(LLM) 제미나이(Gemini)를 선보였다. 생성형 AI의 발전과 광범위한 AI 기반 애플리케이션 사용에 따라 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 최적화된 반도체 디바이스 구축이 필수가 됐다. 시장조사업체 가트너는 AI 시장의 성장세에 따라 글로벌 AI 반도체 매출도 2023년 534억 달러 규모에서 2024년 671억 달러로 25.6% 증가할 것으로 예상했다. 2027년에는 AI 반도체 매출 ...

... 제공하는 고성능 메모리 기술이다. HBM3E는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 36GB의 용량을 제공하여 성능과 용량 모두 전작인 HBM3 (4세대 HBM) 8H 대비 50% 이상 개선된 제품이다. HBM3E는 인공지능(AI) 반도체 분야에서 주목받고 있으며, 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 주도할 것으로 예상된다. 삼성전자, SK하이닉스, 그리고 마이크론이 HBM3E의 개발과 양산을 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있는 가운데, 2024년 2월26일 마이크론이 처음으로 ...

전자 패키징 공정에서 핵심적인 역할을 수행하는 소재로, 적층된 칩 사이에 발생하는 절연과 기계적 충격으로부터 솔더 조인트를 보호하는 역할을 담당한다. 주로 반도체 칩이나 전자 부품의 적층 과정에서 사용되며, 칩 사이의 절연을 유지하고 기계적 충격으로부터 솔더 조인트를 보호하는 데 필수적인 역할을 수행한다. 특히, 미세한 칩 간 연결, 예를 들어 반도체 패키지 내에서 다수의 칩을 적층할 때 발생할 수 있는 전기적 단락을 방지하고, 물리적 스트레스로 ...