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    사전 81-90 / 311건

    엑시노스 980 경제용어사전

    ... 삼성전자는 2019년 9월부터 엑시노스980 샘플을 스마트폰 제조업체에 공급하고 연내 양산할 것이라고 2019년 9월 4일 발표 했다. 엑시노스 980이 성공할 경우 삼성은 미국 퀄컴, 대만 미디어텍 등 경쟁사를 제치고 5G 반도체 시장에서 주도권을 잡을 수 있게 된다. 2019년 현재 삼성전자와 퀄컴, 대만 미디어텍 등 글로벌 시스템 반도체 업체들이 5G 통합칩셋 개발·출시에 사활을 걸고 있다. 가장 앞서 있는 곳은 삼성전자란 평가가 나온다. 퀄컴과 미디어텍도 ...

    엑시노스9630 경제용어사전

    삼성전자가 2019년내 출시를 목표로하고 있는 `엑시노스 980'의 가칭. 삼성전자가 이동통신 모뎀칩(데이터 송수신 반도체)과 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 결합한 통합칩을 2019년 내에 선보일 것이라는 보도가 나오기 시작한 6월 부터 '엑시노스 9630'이라는 가칭으로 불렸다. 하지만, 2019년 9월 삼성전자가 엑시노스980의 연내 양산을 공식 발표하면서 `엑시노스 9630'이란 명칭은 사라지게 됐다.

    3진법 반도체 [Ternary Metal-Oxide-Semiconductor] 경제용어사전

    정보를 0, 1, 2 값으로 처리하는 반도체. 3진법 반도체는 처리해야 할 정보의 양이 줄어 계산 속도가 빠르고 그에 따라 소비전력도 적다. 또한, 반도체 칩 소형화에도 강점이 있다. 예를 들어, 숫자 128을 표현하려면 2진법으로는 8개의 비트(bit, 2진법 단위)가 필요하지만 3진법으로는 5개의 트리트(trit, 3진법 단위)만 있으면 저장할 수 있다. 이에 따라 소비전력이 적고 반도체 칩을 작게 만드는 것도 쉽다. 2019년 7월 17일...

    포토레지스트 [photoresist] 경제용어사전

    반도체 원료인 웨이퍼 위에 뿌리는 '감광액'이다. 빛을 받아 반도체 회로를 새기는 특수 고분자물질이다. 400여 개 반도체 공정 가운데 30여 개에 포토레지스트를 사용한다. 반도체를 생산하려면 먼저 실리콘을 성장시켜 막대기 모양의 잉곳으로 만들고, 이를 가로로 썰어 원판 모양의 웨이퍼를 만든다. 리소그래피 공정에 앞서 웨이퍼엔 실리콘 산화막을 발라야 한다. 회로 간 전류 누설을 막는 절연막을 만드는 중요한 공정이다. 다음엔 웨이퍼 위에 포토레지스트를 ...

    극자외선 노광장비 [extreme ultraviolet lithography equipment] 경제용어사전

    극자외선을 이용하여 반도체를 생산하는 장비. 노광은 빛으로 웨이퍼에 회로를 새기는 공정을 뜻한다. 회로를 미세하게 새길수록 웨이퍼에서 생산할 수 있는 고성능 반도체칩 수가 많아진다 이 장비는 빛 파장이 13.5나노미터인현재 반도체 양산 라인에 주로 쓰이는 불화아르곤(ArF) 액침 장비(193나노미터)보다 짧다. 웨이퍼에 더 미세하게 패턴을 새길 수 있다. EUV 장비를 생산하는 업체는 전 세계에서 ASML이 유일하다. ASML이 공급하고 있는 EUV ...

    감광액 [感光液] [photoresist] 경제용어사전

    빛에 노출되면 화학적 성질이 변하는 액체. 설계된 반도체 회로를 웨이퍼 위에 전사시킬 때 빛의 조사여부에 따라 달리 감응함으로서 미세회로 패턴을 형성할 수 있도록 하는 노광공정용 감광재료로 반도체와 TFT-LCD 등에 사용된다. 일본 산케이신문에 따르면 전 세계 감광액 수요의 90%를 신에쓰화학, JSR, 스미토모 등 일본 업체들이 생산하고 있다.

    플루오린 폴리이미드 [fluorinated polyimides] 경제용어사전

    불소처리를 통해 열 안정성과 강도 등의 특성을 강화한 폴리이미드(PI)필름으로 플렉서블 OLED용 패널 제조에 필요한 핵심소재다. 스마트폰과 TV용 LCD(액정표시장치), 휴대폰용 인쇄회로기판(PCB), 반도체 패키징, 3D프린팅 소재 등을 생산할 때 광범위하게 사용된다. 일본업체가 세계시장의 90%를 점유하고 있다. 일본 정부가 이 소재 수출을 규제하면 세계 TV용 OLED 패널 시장을 독점하고 있는 LG디스플레이와 스마트폰용 OLED 패널 1위 ...

    3D 시스템온 칩 [3D SoC] 경제용어사전

    ... 형태다. 10나노, 7나노, 5나노 등 '크기를 줄이는' 그동안의 공정 미세화 작업에서 나아가 설계를 바꿈으로써 성능을 효율화하겠다는 전략이다. 인텔은 3D 형태의 SoC를 개발하기 위해 관련 기술을 연구해왔다. 2018년 발표한 반도체 3D 패키징 기술인 '포베로스'가 대표적이다. 레이크필드는 포베로스 기술을 활용해 서로 다른 칩을 세 겹으로 쌓는다. 평면에 서로 다른 칩을 이은 2차원 형태의 SoC는 새로운 게 아니다. 스마트폰에 들어가는 퀄컴의 SoC가 대표적이다. ...

    신경망 처리장치 [neural processing unit] 경제용어사전

    반도체가 인간의 뇌 신경망과 비슷한 기능을 할 수 있게 하는 기술. 인공지능(AI)의 핵심인 딥러닝(스스로 학습하는 것) 알고리즘 실행에 최적화돼 있다. 이미지, 음성 등 비정형적인 데이터를 빠르게 처리한다. 스마트폰 AI 서비스, 차량용 전장, 사물인터넷(IoT), 데이터센터 등 적용 범위가 넓다.

    LG뉴럴엔진 경제용어사전

    LG전자가 개발한 인공지능(AI)반도체로 2019년 5월16일 발표됐다. 이 칩은 컴퓨터가 다양한 데이터를 분석해 스스로 인지·추론·판단하는 '딥러닝' 알고리즘을 지원한다. 회사측에 따르면 가전제품들이 가상의 데이터 저장공간인 클라우드에 연동돼 음성 서비스와 같은 AI 기능을 제품 내부에서 구현한 획기적인 기술이라고 한다. 세부적으로 △공간, 위치, 사물, 사용자 등을 인식하고 구분하는 영상지능 △사용자 목소리나 소음의 특징을 인식하는 음성지능 △물리·화학적 ...