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    사전 71-80 / 320건

    아리랑 6호 경제용어사전

    ... 제어 컴퓨터, 디지털 송·수신기, 파형 발생기 등으로 구성돼 있다. 지상 기지국에서 '추적' 명령을 받으면 위성 안테나가 이 신호를 받아 파형을 만든다. 이를 SAR 신호로 변환해 탐색 목표 지점에 발사한다. 제어장치엔 위성 전용 반도체인 FPGA(필드 프로그래머블 로직 어레이) 반도체가 들어간다. 이 반도체를 회로 기판에 얹어 안테나, 송·수신 모듈 등과 연결하는 인터페이스 작업이 고난도 기술이다. 1500여 곳 넘는 접합 부위를 일일이 연결하고 성능을 확인하는 ...

    H-큐브 경제용어사전

    삼성전자가 개발한 고대역 메모리 반도체 (HBM)6개를 한꺼번에 넣을 수 있는 패키징 솔루션으로 2021년 11월에 공개됐다. 삼성전자는 실리콘 미세회로 기판 위에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등의 로직 반도체와 HBM을 함께 배치했다. TSV(실리콘 관통전극)를 통해 칩과 칩을 관통해 이어 붙인 것도 'H-큐브'의 특징 중 하나다. 칩을 얇은 와이어로 이어주는 와이어 본딩을 썼을 때보다 로직 반도체와 메모리 간 거리가 짧아졌다. ...

    침상코크스 경제용어사전

    제철 산업에서 부산물로 생성되는 고부가가치 탄소소재. 석탄을 건류할 때 발생하는 기체를 냉각 시켜 만드는 콜타르(coal tar)를 증류한 후 불순물을 제거하고 열처리 공정을 거쳐 제조한다. 가늘고 긴 바늘 형태의 결정구조를 가지며 고온에서 뛰어난 내구성을 보인다. 고급 침상코크스는 반도체, LED 태양전지, 전극봉 등의 소재로 활용된다.

    구글 텐서 [Google Tensor] 경제용어사전

    구글이 자체 개발한 스마트폰 프로세서 칩. 구글이 2021년 10월께 출시할 예정인 새 스마트폰 픽셀6와 픽셀6프로에 장착할 계획이다. 인공지능(AI)의 데이터 분석과 딥러닝에 쓰이는 구글의 차세대 반도체 칩 '텐서 프로세싱 유닛'(TPU)에서 이름을 따왔다. 세계 최대 팹리스(반도체 설계 전문회사) 영국 ARM의 설계를 토대로 구글이 개발했다. 구글 텐서는 여러 반도체를 하나로 집약한 시스템온칩(SoC)이다. 얇고 가벼우면서도 성능이 좋은 스마트폰에 ...

    가속기 [accelerator] 경제용어사전

    ... 전기장 등을 사용해 빛의 속도에 가깝게 가속시켜 초미세 세계를 연구하는 장치다. 과거엔 핵물리학 등 기초연구에 주로 이용됐지만 최근엔 생명과학, 의학, 재료공학 등 응용과학과 관련 산업 전체로 활용 범위가 넓어지고 있다. 반도체, 2차전지, 신약 개발 등에서도 초격차를 내는 데 필요한 '꿈의 현미경'으로 가치가 높아졌다. 가속기를 이용해 낸 연구 성과가 노벨과학상(물리·화학) 수상으로 이어진 경우도 부지기수다. 일본이 노벨과학상 강국으로 올라선 것은 ...

    게이트 어라운드 경제용어사전

    핀펫(FinFET)기술과 더불어 나노미터(nm) 수준의 초미세 반도체 공정기술의 하나. 핀펫은 상어지느러미(핀)와 전계효과 트랜지스터(펫) 두 단어를 합친 것이다. 반도체 회로 선폭 미세화에 따른 전류 누설을 막기 위해 개발된 기술이다. 전류가 흐르는 통로가 위-왼쪽-오른쪽 면으로 3차원 구조다. GAA는 이 구조에 아랫면까지 더해 전류 흐름을 더 세밀하게 제어할 수 있다. 핀펫으론 불가능한 3㎚ 이하 공정 한계를 극복할 수 있는 혁신 기술이다. ...

    테크래시 [techlash] 경제용어사전

    ... 있다. 이들의 해당 분야에 대한 독점력이 커지는 상황에서 미국, 중국 등 각국 정부는 빅테크 기업을 견제하는 움직임을 보이고 있다. 이중 중국이 가장 적극적이다. 6년 전 미국과의 경제 패권을 겨냥한 '제조업 2025'를 추진하면서 반도체를 비롯한 첨단기술 육성에 아낌없는 지원을 해왔던 중국이 지난 3월 열린 전국인민대표대회 이후 바뀌었다. 중국은 △해외상장 제한 △민간기업 빅데이터 공유 △반독점법 적용 확대 등을 통해 빅테크 기업을 이중삼중으로 옥죄고 있다. 미국도 상황은 ...

    넥스트 G얼라이언스 [Next Generation Alliance] 경제용어사전

    미국통신산업협회(ATIS)가 6G 기술 주도권을 선점하기 위해 2020년 10월말 창립한 단체로 미국 3대 이동통신사를 비롯해 통신장비, 반도체 등 총 48개 세계적인 기업들이 참여하고 있다. 넥스트 G 얼라이언스는 총 6개 분과로 구성되며, 분과별로 퀄컴, 노키아, HPE, VMware, MITRE 등이 의장사를 맡고 있으며 2021년 6월 15일 LG전자가 '넥스트 G 얼라이언스(Next G Alliance)'의 의장사로 추가 됐다 6G 이동통신은 ...

    치파겟돈 [chipageddon] 경제용어사전

    2020년 크리스마스 직전부터 자동차 업계가 반도체 공급이 달리면서 산업계와 증권시장이 타격을 받는 현상을 아마겟돈에 빗대어 부르는 말이다. 치파겟돈은 자동차, 전자제품 시장에 큰 영향을 미친다. 신형 차량에는 보통 100개 이상의 마이크로프로세서를 장착하는데, 2020년 3분기 부터 코로나19의 영향에서 벗어나 산업 각분야에서 반도체 수요가 급증하면서 그 여파로 자동차 업계도 반도체 수급에 어려움을 겪게 됐다. 이로 인해 신차 출고가 미뤄 지면서 ...

    전력관리반도체 [Power Management IC] 경제용어사전

    스마트폰 등 전자기기에 필요한 전력을 공급하고 이를 효율적으로 관리하는 전력반도체의 일종. 전력반도체 중 가장 큰 비중(약 21%)을 차지하는 핵심 반도체로 향후 시장성이 크다. 옴디아에 따르면 2020년 54억달러였던 전력관리반도체 시장은 2024년에는 69억달러로 늘어 연평균 6.6% 성장할 것으로 예상됐다.