한국경제

칩을 기판에 연결할 때 쓰는 금속선(wire). 반도체 집적도가 높아지면 패키징에 필요한 본딩 와이어 수요가 커진다. 패키징은 반도체 칩을 전자기기에 연결 가능한 상태로 만드는 공정이다. 금속선을 붙이는 과정을 와이어 본딩(wire bonding)이라고 한다. 2021년 2월 초 현재 본딩 와이어를 활용한 패키징 비중이 전체의 70~80%에 달하지만 공급량이 제한적이다.

... 비율은 40%에 육박한다. 올해 말 RE100 가입을 검토중인 삼성전자의 경우 해외 사업장은 이미 재생에너지 100% 사용을 달성한 것으로 알려졌다. 반면 국내 사업장의 재생에너지 사용은 미미한 수준이다. 재생에너지를 쓰고 싶어도 반도체 생산 등에 필요한 전력을 확보할 수 없기 때문이다. 철강업계는 무탄소 공정인 '수소환원제철' 상용화를 위해선 원전 확대가 필수적이라는 입장이다. 경제계 관계자는 “제조업 비중이 높은 한국의 산업 구조상 RE100을 강제할 경우 핵심 ...

퀄컴이 2020년 12월 3일 공개한 프리미엄 스마트폰용 AP(애플리케이션프로세서). 이 제품은 삼성전자 5나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 파운드리(반도체 수탁생산) 공정에서 생산되는 최초의 퀄컴 AP다. AP는 스마트폰의 데이터 통신과 연산 등을 담당하는 핵심 반도체다. 이 제품은 갤럭시S21(가칭)을 비롯해 중국 샤오미, 오포 등의 고급 폰에 장착될 전망이다. 기존 퀄컴의 프리미엄 AP 모델은 '스냅드래곤 855' '스냅드래곤 865'의 후속작이다. ...

웨이퍼(반도체 원재료)에 회로를 새긴 상태의 칩을 여러 개 얇게 쌓아 하나의 반도체로 만드는 기술이다. 로직 칩과 캐시 메모리 칩을 따로 만든 뒤 직렬 배치해 전체 칩 면적을 줄이고 자유로운 설계를 가능하게 한다. 2020년 8월 13일 삼성전자가 시스템 반도체를 3차원(3D) 형태로 쌓아 올린 'X-큐브' 기술을 적용한 테스트 칩을 생산했다고 밝혔다. 7나노미터(nm=10억분의 1m) 이하 극자외선(EUV) 공정에 이를 적용한 것은 삼성이 세계 ...

화웨이의 팹리스(반도체 설계전문업체) 자회사인 하이실리콘이 설계한 애플리케이션 프로세서(AP)칩들을 말한다. 2014년 "기린"시리즈의 첫 모델로 기린 920 선보인 것을 시작으로 2016년에는 기린650,기린 655가, 2017년에는 기린658과 기린659가 출시됐으며 최근까지도 신모델이 선보였다. 기린은 중국 기업이 100% 지식재산권을 가진 첫 반도체로, 해외는 물론 대만 기술에도 의존하지 않고 자체 힘으로 개발한 것이다. 중국 최대 파운드리(반도체 ...

... 삼성은 곧 5대 신수종 사업을 발표했다. 바이오, 자동차배터리, 의료기기, LED(발광다이오드), 태양전지 등이었다. 유가증권시장 시가총액 3위 삼성바이오로직스는 그 결과물이다. 당시 삼성 사람들은 “세계 최고의 제조기술을 갖추고 있는 반도체로 쌓은 기술을 이용하면 바이오 사업은 어렵지 않다”고 말했다. 신약 개발에는 '축적의 시간'이 필요하지만, 바이오수탁생산(CMO)은 대규모 설비 투자와 미세 공정 기술이 있다면 가능했다. 2011년 설립된 삼성바이오로직스는 ...

... 퍼시스턴트(persistent·지속 가능한) 메모리로 불린다. 2019년 9월 16일(현지시간) 오라클은 자사의 신형 데이터 서버인 엑사데이터 X8M에 옵테인DC퍼시스턴트 메모리를 채택한다고 발표했다.D램, 낸드플래시와 같은 메모리 반도체가 대규모로 장착되는 데이터센터 서버에 옵테인 메모리가 적용된 적은 없었다. 오라클과 인텔은 연내 신형 데이터 서버를 공개할 계획이다. 래리 엘리슨 오라클 회장 겸 최고기술책임자(CTO·사진)는 이날 기조연설에서 “신형 데이터 서버를 ...

... 삼성전자는 2019년 9월부터 엑시노스980 샘플을 스마트폰 제조업체에 공급하고 연내 양산할 것이라고 2019년 9월 4일 발표 했다. 엑시노스 980이 성공할 경우 삼성은 미국 퀄컴, 대만 미디어텍 등 경쟁사를 제치고 5G 반도체 시장에서 주도권을 잡을 수 있게 된다. 2019년 현재 삼성전자와 퀄컴, 대만 미디어텍 등 글로벌 시스템 반도체 업체들이 5G 통합칩셋 개발·출시에 사활을 걸고 있다. 가장 앞서 있는 곳은 삼성전자란 평가가 나온다. 퀄컴과 미디어텍도 ...

삼성전자가 2019년내 출시를 목표로하고 있는 `엑시노스 980'의 가칭. 삼성전자가 이동통신 모뎀칩(데이터 송수신 반도체)과 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 결합한 통합칩을 2019년 내에 선보일 것이라는 보도가 나오기 시작한 6월 부터 '엑시노스 9630'이라는 가칭으로 불렸다. 하지만, 2019년 9월 삼성전자가 엑시노스980의 연내 양산을 공식 발표하면서 `엑시노스 9630'이란 명칭은 사라지게 됐다.

정보를 0, 1, 2 값으로 처리하는 반도체. 3진법 반도체는 처리해야 할 정보의 양이 줄어 계산 속도가 빠르고 그에 따라 소비전력도 적다. 또한, 반도체 칩 소형화에도 강점이 있다. 예를 들어, 숫자 128을 표현하려면 2진법으로는 8개의 비트(bit, 2진법 단위)가 필요하지만 3진법으로는 5개의 트리트(trit, 3진법 단위)만 있으면 저장할 수 있다. 이에 따라 소비전력이 적고 반도체 칩을 작게 만드는 것도 쉽다. 2019년 7월 17일...