한국경제

... 있다. 이들의 해당 분야에 대한 독점력이 커지는 상황에서 미국, 중국 등 각국 정부는 빅테크 기업을 견제하는 움직임을 보이고 있다. 이중 중국이 가장 적극적이다. 6년 전 미국과의 경제 패권을 겨냥한 '제조업 2025'를 추진하면서 반도체를 비롯한 첨단기술 육성에 아낌없는 지원을 해왔던 중국이 지난 3월 열린 전국인민대표대회 이후 바뀌었다. 중국은 △해외상장 제한 △민간기업 빅데이터 공유 △반독점법 적용 확대 등을 통해 빅테크 기업을 이중삼중으로 옥죄고 있다. 미국도 상황은 ...

미국통신산업협회(ATIS)가 6G 기술 주도권을 선점하기 위해 2020년 10월말 창립한 단체로 미국 3대 이동통신사를 비롯해 통신장비, 반도체 등 총 48개 세계적인 기업들이 참여하고 있다. 넥스트 G 얼라이언스는 총 6개 분과로 구성되며, 분과별로 퀄컴, 노키아, HPE, VMware, MITRE 등이 의장사를 맡고 있으며 2021년 6월 15일 LG전자가 '넥스트 G 얼라이언스(Next G Alliance)'의 의장사로 추가 됐다 6G 이동통신은 ...

2020년 크리스마스 직전부터 자동차 업계가 반도체 공급이 달리면서 산업계와 증권시장이 타격을 받는 현상을 아마겟돈에 빗대어 부르는 말이다. 치파겟돈은 자동차, 전자제품 시장에 큰 영향을 미친다. 신형 차량에는 보통 100개 이상의 마이크로프로세서를 장착하는데, 2020년 3분기 부터 코로나19의 영향에서 벗어나 산업 각분야에서 반도체 수요가 급증하면서 그 여파로 자동차 업계도 반도체 수급에 어려움을 겪게 됐다. 이로 인해 신차 출고가 미뤄 지면서 ...

스마트폰 등 전자기기에 필요한 전력을 공급하고 이를 효율적으로 관리하는 전력반도체의 일종. 전력반도체 중 가장 큰 비중(약 21%)을 차지하는 핵심 반도체로 향후 시장성이 크다. 옴디아에 따르면 2020년 54억달러였던 전력관리반도체 시장은 2024년에는 69억달러로 늘어 연평균 6.6% 성장할 것으로 예상됐다.

한국이 2030년까지 글로벌 반도체 공급망을 주도하도록 하기 위해 한국내에 세계 최고 반도체 생산기지를 구축하겠다는 전략. 이를 위해 반도체 연구개발(R&D) 세액공제 확대, 금융지원 강화, 화학물질 규제 합리화와 함께 '반도체 특별법' 제정 등을 실시하게 된다. 2021년 5월 12일 문재인 대통령이 삼성전자 평택 3공장을 방문한 자리에서 발표했다. K반도체 전략은 △세계 최대 규모 K반도체 벨트 조성 △반도체 연구개발(R&D)·시설투자 세액공제 ...

탄화규소는 규소와 탄소로 구성된 화합물이다. 규소보다 저항은 작고 강도와 열전도율은 각각 10배, 3배 이상 높기 때문에 고전압·고열을 버틸 수 있는 전력반도체의 소재로 각광받고 있다. 전자의 이동을 가로막는 에너지 장벽인 밴드갭이 실리콘보다 세 배 이상 높다. 밴드갭이 높을수록 고전압·전력에 강하다. 고온에서도 반도체 특성을 잃지 않고, 전류를 제어할 수 있는 범위인 절연파괴전계도 실리콘보다 10배 이상 높은 것이 장점이다. 그만큼 정격전압이 높아져 ...

칩을 기판에 연결할 때 쓰는 금속선(wire). 반도체 집적도가 높아지면 패키징에 필요한 본딩 와이어 수요가 커진다. 패키징은 반도체 칩을 전자기기에 연결 가능한 상태로 만드는 공정이다. 금속선을 붙이는 과정을 와이어 본딩(wire bonding)이라고 한다. 2021년 2월 초 현재 본딩 와이어를 활용한 패키징 비중이 전체의 70~80%에 달하지만 공급량이 제한적이다.

... 비율은 40%에 육박한다. 올해 말 RE100 가입을 검토중인 삼성전자의 경우 해외 사업장은 이미 재생에너지 100% 사용을 달성한 것으로 알려졌다. 반면 국내 사업장의 재생에너지 사용은 미미한 수준이다. 재생에너지를 쓰고 싶어도 반도체 생산 등에 필요한 전력을 확보할 수 없기 때문이다. 철강업계는 무탄소 공정인 '수소환원제철' 상용화를 위해선 원전 확대가 필수적이라는 입장이다. 경제계 관계자는 “제조업 비중이 높은 한국의 산업 구조상 RE100을 강제할 경우 핵심 ...

퀄컴이 2020년 12월 3일 공개한 프리미엄 스마트폰용 AP(애플리케이션프로세서). 이 제품은 삼성전자 5나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 파운드리(반도체 수탁생산) 공정에서 생산되는 최초의 퀄컴 AP다. AP는 스마트폰의 데이터 통신과 연산 등을 담당하는 핵심 반도체다. 이 제품은 갤럭시S21(가칭)을 비롯해 중국 샤오미, 오포 등의 고급 폰에 장착될 전망이다. 기존 퀄컴의 프리미엄 AP 모델은 '스냅드래곤 855' '스냅드래곤 865'의 후속작이다. ...

웨이퍼(반도체 원재료)에 회로를 새긴 상태의 칩을 여러 개 얇게 쌓아 하나의 반도체로 만드는 기술이다. 로직 칩과 캐시 메모리 칩을 따로 만든 뒤 직렬 배치해 전체 칩 면적을 줄이고 자유로운 설계를 가능하게 한다. 2020년 8월 13일 삼성전자가 시스템 반도체를 3차원(3D) 형태로 쌓아 올린 'X-큐브' 기술을 적용한 테스트 칩을 생산했다고 밝혔다. 7나노미터(nm=10억분의 1m) 이하 극자외선(EUV) 공정에 이를 적용한 것은 삼성이 세계 ...