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... 흐르는 전류를 뜻한다. 시간에 따라 전류 크기와 방향이 주기적으로 변하는 AC에 비해 안정적이고 효율적이다. 전력을 설계하는 작업도 단순하다. 컴퓨터를 포함한 대부분의 전자기기가 DC로 설계돼 있는 이유다. 수많은 단점에도 불구하고 현재의 배전 설비는 AC가 대세다. DC는 변압이 힘들기 때문이다. 최근 상황이 달라졌다. 전력 반도체 기술이 발달하면서 DC도 쉽게 변압이 가능하게 된 것이다. 장거리 송전은 DC가 AC보다 전력 손실도 더 적다.

2020년 국제반도체표준화협의기구(JEDEC)가 최신 D램 표준으로 정한 규격. D램 속도를 획기적으로 끌어올린 DDR D램이 2001년 출시된 이후 다섯 번째 업그레이드된 기술 표준이다. 데이터 전송속도가 5200Mbps(초당 메가비트)로, DDR4의 3200Mbps보다 1.6배 빨라졌다. 풀HD급 고화질 영화 11편의 데이터(41.6기가바이트)를 단 1초에 전송할 수 있다. 전력 소비량도 30%가량 줄었다. 최신 CPU와 함께 사용할 경우, 더 ...

... PUC(peri under cell) 기술을 결합하여 개발한 96단 512기가비트(Gb) TLC(3비트 단위로 데이터 저장) 4D 낸드. 기존 3D 낸드와 비교해 한 단계 진화했다는 의미로 '4D'라는 이름을 붙였다. 3D 낸드는 메모리반도체업계의 패러다임을 바꾼 제품이다. 셀을 평면(2D)으로 배치하는 과정에서 집적도의 한계에 직면하자 이를 수직으로 쌓아 올리는 기술을 개발한 것이다. 2013년 삼성전자가 처음으로 24단을 쌓은 1세대 3D 낸드를 양산했다. 이후 반도체업계에서는 ...

삼성전자가 2018년 7월 17일 세계최초로 개발했다고 발표한 최신 반도체. 기존의 플래그십 스마트폰에 탑재된 모바일 D램(LPDDR4X, 4,266Mb/s)보다 1.5배 빠른 6400Mb/s의 동작 속도를 구현한 제품으로 이는 1초에 풀HD급 영화(3.7GB) 약 14편 용량인 51.2GB의 데이터를 전송할 수 있는 속도다. 신제품은 1.1V에서 6400Mb/s로 동작하는 제품과 1.05V에서 5500Mb/s로 동작하는 2개 라인업으로 구성해 차세대 ...

... 인공지능(AI)이 사용됐다고 FT는 설명했다. 기존 슈퍼컴퓨터에 사용된 대규모 모델링과 시뮬레이션 기술이 아니라 AI 기반의 대용량 데이터 처리 기술이 서밋에 적용됐다는 것이다. 이 같은 슈퍼컴퓨터 시스템 구축을 위해 IBM은 이미지 처리 반도체(GPU) 기업인 엔비디아 등과 공동으로 관련 기술을 개발했다. 서밋은 컴퓨터 심장부에 '파워9'으로 불리는 IBM 중앙처리장치(CPU)를 9216개 사용했고 계산 능력을 높이기 위해 2만7648개의 GPU도 채용했다. 서밋 크기는 ...

반도체 칩에 보호하는 물질을 씌운 뒤 입출력 단자를 연결하는 후공정에서 최첨단 기술로 꼽힌다. 현재 대부분의 반도체는 PCB 위에 반도체를 올리고 하단의 입출력 단자를 구리선으로 연결하는 방식으로 후공정을 하고 있다. 하지만 팬아웃은 PCB를 없애고 반도체와 입출력단자를 바로 구리선으로 연결한다. 이렇게 하면 사라지는 PCB 두께만큼 반도체 완제품도 얇아진다. 입출력 단자와 반도체를 연결하는 구리선 거리도 짧아져 전력 소모가 줄고 동작 속도도 개선된다. ...

규소와 탄소로 구성된 화합물이다. 규소보다 저항은 작고 강도와 열전도율은 각각 10배, 3배 이상 높다. 열도 덜 발생한다. 주로 연마재로서 숫돌·연마포나 특수내화물·화학반응용기나 저항발열체나 반도체 재료로 사용된다. 탄화규소(SiC)는 전기차의 고전압·고열을 버티지 못하는 실리콘의 한계를 극복하기 위해 업계가 주목하는 소재다. 질화갈륨(GaN)과 함께 '와이드 밴드갭' 소재로도 불린다. 전자의 이동을 가로막는 에너지 장벽인 밴드갭이 실리콘보다 세 ...

수산화나트륨. 탄산나트륨(소다회)과 수산화칼슘(소석회)을 반응시켜 처음으로 수산화나트륨을 공업적으로 생산했다. 소금물을 전기 분해하면 (-)극에서 수산화나트륨이 생성된다. 반도체와 섬유 염색, 알루미늄 제련 과정에서 세척제 및 중화제로 쓰인다.

... SK케미칼, SK텔레콤, SK하이닉스, S-Oil, SPC삼립 ▲코스닥 고영, 다우데이타, 더블유게임즈, 동국제약, 동진쎄미켐, 디오, 로엔, 리노공업, 메디톡스, 메디포스트, 바이로메드, 바텍, 뷰웍스, 비에이치, 서부T&D, 서울반도체, 셀트리온, 셀트리온제약, 셀트리온헬스케어, 솔브레인홀딩스, 신라젠, 실리콘웍스, 씨젠, 안랩, 에머슨퍼시픽, 에스에프에이, 에스엠, 에스티팜, 에이치엘비, 에코프로, 엘앤에프, 오스템임플란트, 와이지엔터테인먼트, 원익IPS, 원익홀딩스, ...

삼성전자가 2세대 10나노 핀펫(3차원 구조) 공정으로 독자 개발한 모바일 AP로 2018년 부터 양산을 시작했다. 모바일 AP는 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)처럼 스마트폰이나 태블릿 PC의 두뇌 역할을 하는 반도체다. 엑시노스9810은 △연산 및 제어 △그래픽 △통신 △영상 이미지 처리 △보안 등 모바일 AP의 다섯 가지 핵심 기능이 모두 개선됐다. 최적화한 설계 구조와 소프트웨어 기술 등으로 단일 코어의 처리 성능은 2017년 나온 엑시노스9(8895)보다 ...