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    사전 101-110 / 311건

    팬아웃 패널레벨패키지 경제용어사전

    반도체 칩에 보호하는 물질을 씌운 뒤 입출력 단자를 연결하는 후공정에서 최첨단 기술로 꼽힌다. 현재 대부분의 반도체는 PCB 위에 반도체를 올리고 하단의 입출력 단자를 구리선으로 연결하는 방식으로 후공정을 하고 있다. 하지만 팬아웃은 PCB를 없애고 반도체와 입출력단자를 바로 구리선으로 연결한다. 이렇게 하면 사라지는 PCB 두께만큼 반도체 완제품도 얇아진다. 입출력 단자와 반도체를 연결하는 구리선 거리도 짧아져 전력 소모가 줄고 동작 속도도 개선된다. ...

    탄화규소 [silicon carbide] 경제용어사전

    규소와 탄소로 구성된 화합물이다. 규소보다 저항은 작고 강도와 열전도율은 각각 10배, 3배 이상 높다. 열도 덜 발생한다. 주로 연마재로서 숫돌·연마포나 특수내화물·화학반응용기나 저항발열체나 반도체 재료로 사용된다. 탄화규소(SiC)는 전기차의 고전압·고열을 버티지 못하는 실리콘의 한계를 극복하기 위해 업계가 주목하는 소재다. 질화갈륨(GaN)과 함께 '와이드 밴드갭' 소재로도 불린다. 전자의 이동을 가로막는 에너지 장벽인 밴드갭이 실리콘보다 세 ...

    가성소다 [caustic soda] 경제용어사전

    수산화나트륨. 탄산나트륨(소다회)과 수산화칼슘(소석회)을 반응시켜 처음으로 수산화나트륨을 공업적으로 생산했다. 소금물을 전기 분해하면 (-)극에서 수산화나트륨이 생성된다. 반도체와 섬유 염색, 알루미늄 제련 과정에서 세척제 및 중화제로 쓰인다.

    KRX300 구성종목 경제용어사전

    ... SK케미칼, SK텔레콤, SK하이닉스, S-Oil, SPC삼립 ▲코스닥 고영, 다우데이타, 더블유게임즈, 동국제약, 동진쎄미켐, 디오, 로엔, 리노공업, 메디톡스, 메디포스트, 바이로메드, 바텍, 뷰웍스, 비에이치, 서부T&D, 서울반도체, 셀트리온, 셀트리온제약, 셀트리온헬스케어, 솔브레인홀딩스, 신라젠, 실리콘웍스, 씨젠, 안랩, 에머슨퍼시픽, 에스에프에이, 에스엠, 에스티팜, 에이치엘비, 에코프로, 엘앤에프, 오스템임플란트, 와이지엔터테인먼트, 원익IPS, 원익홀딩스, ...

    엑시노스 9810 경제용어사전

    삼성전자가 2세대 10나노 핀펫(3차원 구조) 공정으로 독자 개발한 모바일 AP로 2018년 부터 양산을 시작했다. 모바일 AP는 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)처럼 스마트폰이나 태블릿 PC의 두뇌 역할을 하는 반도체다. 엑시노스9810은 △연산 및 제어 △그래픽 △통신 △영상 이미지 처리 △보안 등 모바일 AP의 다섯 가지 핵심 기능이 모두 개선됐다. 최적화한 설계 구조와 소프트웨어 기술 등으로 단일 코어의 처리 성능은 2017년 나온 엑시노스9(8895)보다 ...

    모바일 AP [mobile application processor] 경제용어사전

    스마트폰이나 태블릿PC 등에 사용되는 반도체 칩셋. CPU와 그래픽처리장치(GPU), 모뎀, 비디오처리장치(VPU) 등이 하나에 포함된 모바일 기기의 '두뇌'에 해당한다.

    심자외선 LED [deep ultraviolet rays LED] 경제용어사전

    자외선 중 파장이 200~280나노미터(nm)로 짧은 자외선을 방출하도록 설계된 첨단 반도체 광원이다. 세균의 DNA를 파괴하고 특수 물질에 화학 반응을 일으켜 살균이나 경화(硬化)장치 등에 사용된다. 2017년 11월 LG이노텍이 세계 최초로 살균 자외선 출력이 100밀리와트(mW)에 달하는 UV-C LED를 개발했다. 2020년에야 가능할 것이란 업계 전망보다 2년이나 앞서 개발에 성공했다. UV-C LED를 활용하면 자동차의 공조 장치 성능을 ...

    V2X모듈 경제용어사전

    도로에 존재하는 다양한 상황을 자동차가 실시간으로 전달받을 수 있도록 하는 부품이다. 다른 차량 접근을 파악해 충돌을 막고 기지국에서 도로 정보를 받아 돌발상황을 피해갈 수 있도록 한다. 보쉬 등 주요 자동차 부품업체는 물론 인텔을 비롯한 반도체업체들도 제품 개발에 사활을 걸고 있다.

    SLP PCB [Substrate Like PCB] 경제용어사전

    현재 다수의 스마트폰에 적용하는 고밀도다층기판(HDI)에 반도체 패키지 기술을 접목, 면적과 폭을 줄이면서 층수를 높여 효율성을 배가시킨 스마트폰 메인기판. 기존 기판에 비해 크기가 절반 수준에 불과해 공간 활용의 장점이 있어 배터리 용량 확대 등에 도움을 준다. 삼성전자가 2018년 상반기 출시 예정인 전략 스마트폰 갤럭시 S9에 도입될 예정이다.

    중국제조 2025 ['Made in China 2025' strategy] 경제용어사전

    ... '제조업 대국'에서 '제조업 강국'으로 키워내기 위해 2015년부터 추진하고 있는 것으로, 2025년까지 첨단 의료기기, 바이오의약 기술 및 원료 물질, 로봇, 통신 장비, 첨단 화학제품, 항공우주, 해양엔지니어링, 전기차, 반도체 등 10개 하이테크 제조업 분야에서 대표 기업을 육성하는 게 목표다. 중국제조 2025'는 단순히 첨단 산업을 키우려는 계획이 아니다. 중국은 2025년 제조 초강대국이면서 기술 자급자족 달성을 목표로 잡고 있다. 핵심 기술 및 부품·소재를 ...