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유전체칩은 사람마다 가진 유전정보를 손톱만한 크기의 반도체칩에 담은 것이다. 한국인칩은 한국인의 유전체 정보를 80만개 이상 담은 유전체칩이다. 이를 활용하면 한국인에게 특정한 유전정보가 어디 있는지를 손쉽게 찾을 수 있다. 질환이 있는 사람과 없는 사람 사이에 어떤 차이가 있는지 등도 간편하게 확인할 수 있다. 질병관리본부 국립보건연구원은 2018년까지 한국인 25만명의 유전체 분석 정보를 모은 한국인칩을 만들계획이다.

무선으로 들어오는 신호를 데이터 형태로 변환해 기기 내 정보처리장치에 전달하거나 반대로 기기에서 생산한 데이터를 무선으로 변환해 내보내기도 하는 반도체. 통신 연결선 없이 인터넷 등으로 외부와 연결되는 기기에는 모두 장착돼 있다. 통신칩은 주로 휴대폰과 노트북 정도에만 쓰였는데 사물인터넷(IoT)의 발달과 함께 시장이 커지고 있다. 5세대(5G) 무선통신 상용화가 눈앞으로 다가오는 등 개별 기기가 처리해야 할 데이터 양이 급증하면서 중요성이 더욱 ...

전원이 없어도 기억을 보존하는 낸드플래시의 성격을 지니면서 속도는 크게 향상된 메모리 반도체를 말한다. D램은 속도가 빠르지만 전원을 끄면 데이터가 날아간다는 단점이 있다. 디지털 카메라 등 배터리를 사용해 작동하는 휴대용 전자기기가 늘면서 데이터 보존이 가능한 낸드플래시 시장은 차츰 확대돼 왔다. 하지만 지금의 속도로는 가상현실(VR) 등 고용량의 데이터를 빠르게 주고받기에는 한계가 있다. D램과 낸드플래시의 단점을 해결한 것이 차세대 반도체다. ...

하만은 세계적인 음향기기 업체와 브랜드 등이 모여 있는 오디오 전문 그룹이다. 정식 사명은 하만인터내셔널인더스트리로 2016년 11월 14일 삼성전자가 80억 달러에 인수 했다. 이후 삼성전자는 반도체, 디스플레이, NLP 기술과 하만 전장 오디오 기술을 결합하여 새로운 전장 시장을 준비하고있다. -하만의 역사 1956년 시드니 하만 창업자가 세운 회사로 카오디오 등 차량용 인포테인먼트(정보+오락) 서비스 분야에서 글로벌 선두업체로 꼽힌다. 텔레매틱스(자동차와 ...

사람의 뇌 신경을 모방한 차세대 반도체로 딥러닝 등 인공지능 기능을 구현할 수 있다. 기존 반도체와 비교해 성능이 뛰어나면서 전력 소모량이 기존 반도체 대비 1억분의 1에 불과해 미래 반도체 시장을 좌우할 핵심 기술로 꼽힌다. 뉴로모픽 칩의 기능은 사람의 사고 과정과 비슷하다. 지금 반도체는 저장 기능과 연산 기능으로 나뉜다. 각각의 반도체가 정해진 용도에 따라 만들어지고 역할을 수행한다. 하지만 뉴로모픽 칩은 하나의 반도체가 저장과 연산은 물론 ...

... 부터 적응형 순향 제어장치, 차선이탈경보장치, 충돌예방장치, 운전자 졸음방지장치, 야간시야장치. 자동주차장치, 교통표지판인지장치, 경사로 주행제어장치, 전기차 주행 경고음장치에 이르기까지 아주 다양하다. 이런 장치들은 비메모리 반도체의 하나인 센서칩으로 작동된다. 센서를 통해 파악한 정보를 바탕으로 명령을 내리는 CPU와 GPU는 자율주행차의 두뇌 역할을 한다. 자율주행차에 적합한 건 CPU보다는 GPU다. 주행 때 자동차와 신호등, 각종 기기들로부터 받은 방대한 ...

미국 반도체회사인 인텔이 개발자 대상 행사인 2016 IDF 기조연설에서 공개한 기술분야로 가상현실(VR)과 증강현실(AR)을 뒤섞은 것이라 할 수 있다. 인텔은 이 행사에서 인텔 리얼센스 기술을 탑재한 무선 HMD(헤드마운트디스플레이)인 프로젝트 알로이(Project Alloy)를 공개했다. 프로젝트 알로이는 컴퓨터가 만들어 내는 영상뿐만 아니라 주위 사물도 보여준다. VR의 가상 이미지와 AR의 현실감을 결합한 셈이다. 인텔이 주창하는 MR은 ...

모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 한 패키지로 제작한 것. 각각의 반도체를 따로 쓰는 것보다 속도가 빠르고 디자인도 얇게 할 수 있다. 얇은 스마트폰을 생산하는 데 필수적인 부품이다.

3차원(3D) 낸드는 평면(2D) 낸드의 회로를 수직으로 세운 제품이다. 낸드 플래시는 메모리 반도체의 한 종류다. D램과 달리 전원이 꺼져도 데이터를 기억하기 때문에 스마트폰 등에서 동영상 음악 사진 등을 저장하는 데 쓰인다. 3차원 낸드는 평면 미세공정 기술이 10나노미터(㎚)대에서 한계를 맞으면서 이를 뛰어넘기 위해 개발됐다. 평면이 단독주택이라면, 3D는 아파트로 보면 된다. 3D 낸드는 여러 장점이 있다. 평면 낸드보다 속도가 빠르고 용량을 ...

반도체 패키지 방법중 하나로 칩을 PCB가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술. PCB를 사용하지 않는 만큼 제조 원가가 낮아지고 두께도 얇아지며 방열기능도 높아진다는 장점이 있다. 2개 이상 반도체 칩을 하나의 패키지 SIP(System In Packaging·시스템인패키징)에 적용할 수 있어 반도체의 소형화와 고집적화를 가능케 하는 동시에 다양한 기능을 탑재할 수 있다. 스마트폰뿐만 아니라 사물인터넷(IoT)과 웨어러블 디바이스(Wearable ...