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빅리틀은 영국의 반도체 설계 전문회사인 ARM사의 코어텍스A15와 코어텍스A7을 혼용해 모바일 기기에서 3D 게임 등과 같이 고사양이 필요할 때는 4개의 고성능 코어텍스A15 코어가, 웹서핑이나 이메일 등 저사양 작업에는 4개의 저전력 코어텍스A7 코어가 사용될 수 있도록 하는 기술이다. 삼성전자가 2013년 1월 공개한 모바일 AP인 ' 엑시노스5 옥타 ''에 처음 적용됐다.

... 가전전시회 CES 2013에서 최초로 공개했다. 엑시노스5 옥타는 암(ARM)의 최신 저전력 설계구조인 ' 빅리틀 (big.LITTLE)을 적용해 뛰어난 데이터 처리 능력과 저소비전력을 구현한 제품이다. 엑시노스5 옥타에는 최신 시스템 반도체 공정은 28나노 하이케이메탈게이트 (HKMG)를 적용됐다. 이를 통해 반도체 크기는 줄이고 성능은 개선하는 대신 전력소모량을 낮추는 일석 삼조의 효과를 거둘수 있다. 엑시노스5 옥타는 삼성전자가 개발 2013년 출시한 스마트폰 ...

여러 IC의 전압과 화면 상태 등을 복합적으로 제어하는 반도체 (IC). 모바일기기나 배터리로 동작해야 하는 장비들에서 최소한의 전력으로 구동할수 있도록 전력을 제어함으로써 배터리 구동시간을 늘리기 위해 많이 사용한다. 전기자동차, 태양광, 사물인터넷, 인공지능, 모바일 기기 등에서 핵심 부품으로 꼽히고 있다. 대부분 규소를 주재료로 생산한다. 국내 생산량은 미미하다. 국내 기업들은 전력반도체 90% 이상을 수입해서 쓴다.

반도체 D램 개발의 방식을 뜻한다. 스택은 회로를 고층으로 쌓는 것이고 트렌치는 지하로 파고들어가는 형식이라고 볼 수 있다. 삼성은 1987년 4메가D램을 개발할 때 스택 방식을 채택했다. 일본 도시바는 이때 트렌치 방식을 사용했는데 훗날 생산성 저하로 D램부문의 경쟁력을 잃게 됐다.

반도체 와 TFT-LCD의 리소그래피 공정에 쓰이는 포토마스크 의 원재료 로 석영 유리 기판에 크롬막과 감광액을 입힌 것. 반도체 회로설계에 사용되며 고순도의 석영 잉곳 제작 및 웨이퍼 가공에는 상당수준의 기술력이 필요하다.

기체의 질량을 측정하는 고감도 센서로 반도체 , 디스플레이 등 다양한 분야에 활용되고 있다.

버려지는 에너지를 수확하는 반도체 로 인체의 움직임 등을 전기 에너지로 변환함. 스마트폰, 웨어러블 컴퓨터 등의 보조전원으로 활용가능하다.

낸드 플레시 메모리 등 메모리와 ASIC 컨트롤러 칩 등 반도체 를 결합한 저장장치로 기존 하드 디스크 드라이브 (HDD)를 빠르게 대체하고 있다. 움직이는 부품이 없기 때문에 HDD에 비해 소비전력이 낮으며 소음이 없고 충격에 강하며 읽고 쓰는 속도가 빨라 PC 등의 부팅시간을 크게 줄일 수 있다. 삼성전자가 처음 이개념을 공표했고 2006년 후반부터 상용제품이 출시되고 있다. 속도는 HDD 대비 10배, 소비전력은 10분의 1 수준이다. ...

반도체 제조공정의 하나로 회로패턴 형성에 필요하지 않은 부분을 플라즈마 로 제거하는 것.

DDR은 동작속도 등으로 규정한 D램 반도체 의 규격으로 정확히는 DDR SDRAM이라 한다 PC용 DDR RAM은 DDR1, DDR2, DDR3, DDR4 등으로 나뉜다. 뒤에 붙은 숫자가 높아질 때마다 동작 속도가 2배씩 증가한다. DDR2는 DDR1보다 2배 정도 빠르며, DDR4는 DDR1보다 8배 정도 빠르다. 각 DDR 메모리를 사용하려면 그 규격을 지원하는 메인보드가 필요하다. 가령, DDR3 메인보드에서는 DDR4 RAM을 사용할 ...