• 정렬
  • 기간
  • 영역
  • 출처
  • 옵션유지
  • 상세검색
    여러 단어 입력시 쉼표(,)로 구분해주세요.

사전 1-10 / 243건

전력관리반도체 [Power Management IC] 경제용어사전

스마트폰 등 전자기기에 필요한 전력을 공급하고 이를 효율적으로 관리하는 전력반도체의 일종. 전력반도체 중 가장 큰 비중(약 21%)을 차지하는 핵심 반도체로 향후 시장성이 크다. 옴디아에 따르면 2020년 54억달러였던 전력관리반도체 시장은 2024년에는 69억달러로 늘어 연평균 6.6% 성장할 것으로 예상됐다.

K반도체 전략 경제용어사전

한국이 2030년까지 글로벌 반도체 공급망을 주도하도록 하기 위해 한국내에 세계 최고 반도체 생산기지를 구축하겠다는 전략. 이를 위해 반도체 연구개발(R&D) 세액공제 확대, 금융지원 강화, 화학물질 규제 합리화와 함께 '반도체 특별법' 제정 등을 실시하게 된다. 2021년 5월 12일 문재인 대통령이 삼성전자 평택 3공장을 방문한 자리에서 발표했다. K반도체 전략은 △세계 최대 규모 K반도체 벨트 조성 △반도체 연구개발(R&D)·시설투자 세액공제 ...

액티브 ETF 경제용어사전

... 한 것이다. 추종하는 인덱스를 따르도록 하는 '패시브'형이 기본이지만 2020년 미국 자산운용사인 아크인베스트먼트사는 성장주를 적극적으로 매매하는 `액티브 ETF'를 발매했으며 이들 중 일부는 100%가 넘는 수익률을 기록하면서 시장의 관심을 끌었다. 이에 2021년 5월 하순 국내 운용사들은 전기차, BBIG(반도체·배터리·인터넷·게임), 신재생에너지 등 유망 산업에 투자할 수 있는 테마형 액티브 ETF들을 내놓을 예정이어서 관심이 모아진다.

탄화규소 전력반도체 [SiC semiconductor] 경제용어사전

탄화규소는 규소와 탄소로 구성된 화합물이다. 규소보다 저항은 작고 강도와 열전도율은 각각 10배, 3배 이상 높기 때문에 고전압·고열을 버틸 수 있는 전력반도체의 소재로 각광받고 있다. 전자의 이동을 가로막는 에너지 장벽인 밴드갭이 실리콘보다 세 배 이상 높다. 밴드갭이 높을수록 고전압·전력에 강하다. 고온에서도 반도체 특성을 잃지 않고, 전류를 제어할 수 있는 범위인 절연파괴전계도 실리콘보다 10배 이상 높은 것이 장점이다. 그만큼 정격전압이 높아져 ...

본딩 와이어 [bonding wire] 경제용어사전

칩을 기판에 연결할 때 쓰는 금속선(wire). 반도체 집적도가 높아지면 패키징에 필요한 본딩 와이어 수요가 커진다. 패키징은 반도체 칩을 전자기기에 연결 가능한 상태로 만드는 공정이다. 금속선을 붙이는 과정을 와이어 본딩(wire bonding)이라고 한다. 2021년 2월 초 현재 본딩 와이어를 활용한 패키징 비중이 전체의 70~80%에 달하지만 공급량이 제한적이다.

RE100 [Renewable Energy 100%] 경제용어사전

... 동참을 요구하기 때문이다. 실제 BMW가 2018년 LG화학에 부품 납품 전제조건으로 RE100을 요구하면서 계약이 무산됐다. 삼성SDI는 국내 공장 생산물량을 신재생에너지 사용이 가능한 해외공장으로 옮겼다. 애플도 2020년 반도체 납품물량을 놓고 SK하이닉스에 RE100을 맞출 것을 요구한 것으로 알려졌다. 환경 캠페인으로 시작한 RE100이 지금은 국내 기업에 새로운 무역장벽이 된 셈이다. 한국에선 2020년초까지만 해도 기업들의 RE100 참여 기업이 ...

사우스브리지 [southbridge] 경제용어사전

PC 메인보드에 들어가는 반도체 칩셋으로 데이터를 제어하는 `컨트롤러' 역할을 한다. 입출력장치를 제어하고 전원을 관리하는 역할을 한다. 예컨대 마우스나 키보드로 정보를 입력하면 사우스브리지는 메모리반도체로 정보를 보낸다. 최종적으로 연산해 결과를 내는 것은 중앙처리장치(CPU)가 담당한다.

스냅드래곤 888 경제용어사전

퀄컴이 2020년 12월 3일 공개한 프리미엄 스마트폰용 AP(애플리케이션프로세서). 이 제품은 삼성전자 5나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 파운드리(반도체 수탁생산) 공정에서 생산되는 최초의 퀄컴 AP다. AP는 스마트폰의 데이터 통신과 연산 등을 담당하는 핵심 반도체다. 이 제품은 갤럭시S21(가칭)을 비롯해 중국 샤오미, 오포 등의 고급 폰에 장착될 전망이다. 기존 퀄컴의 프리미엄 AP 모델은 '스냅드래곤 855' '스냅드래곤 865'의 후속작이다. ...

엑스큐브 [X-cube] 경제용어사전

웨이퍼(반도체 원재료)에 회로를 새긴 상태의 칩을 여러 개 얇게 쌓아 하나의 반도체로 만드는 기술이다. 로직 칩과 캐시 메모리 칩을 따로 만든 뒤 직렬 배치해 전체 칩 면적을 줄이고 자유로운 설계를 가능하게 한다. 2020년 8월 13일 삼성전자가 시스템 반도체를 3차원(3D) 형태로 쌓아 올린 'X-큐브' 기술을 적용한 테스트 칩을 생산했다고 밝혔다. 7나노미터(nm=10억분의 1m) 이하 극자외선(EUV) 공정에 이를 적용한 것은 삼성이 세계 ...

기린 [kirin] 경제용어사전

화웨이의 팹리스(반도체 설계전문업체) 자회사인 하이실리콘이 설계한 애플리케이션 프로세서(AP)칩들을 말한다. 2014년 "기린"시리즈의 첫 모델로 기린 920 선보인 것을 시작으로 2016년에는 기린650,기린 655가, 2017년에는 기린658과 기린659가 출시됐으며 최근까지도 신모델이 선보였다. 기린은 중국 기업이 100% 지식재산권을 가진 첫 반도체로, 해외는 물론 대만 기술에도 의존하지 않고 자체 힘으로 개발한 것이다. 중국 최대 파운드리(반도체 ...