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노광기 [stepper] 경제용어사전

반도체 나 TFT LCD 등 회로 공정이 필요한 제조라인에서 카메라와 같이 포토마스크 에 빛을 쪼여 반도체 웨이퍼 나 TFT LCD 유리기판에 회로를 그려주는 장비를 말한다.

초소형 미세공정 시스템 [micro electro mechanical systems] 경제용어사전

반도체 공정기술과 미세가공기술을 조합해 마이크론미터(100만분의 1) 이하 초미세 구조물이나 기계 등을 제작하고 시스템화하는 기술. 반도체는 이러한 기술을 이용하여 전류나 혹은 전압을 제어하는 소자를 만드는 게 주된 반면, 멤스는 기본적으로 움직이는 구조물을 만드는 게 주요 목적이다. 잉크젯프린터의 헤드ㆍ압력센서ㆍ가속도 센서ㆍ자이로스코프ㆍ프로젝터 등에 사용되며 다방면으로 응용이 가능하다. 마이크로 시스템, 마이크로 머신, 마이크로 메카트로닉스 ...

1조 클럽 경제용어사전

2004년 순이익이 1조원을 넘는 초우량 기업들을 말한다. 삼성전자·포스코·한전, LG전자·㈜SK·하이닉스 반도체 , 우리·하나은행 등 총 12개 기업이 이에 속한다.

낸드플래시 메모리 [NAND Flash Memory] 경제용어사전

전원이 꺼지면 저장된 자료가 사라지는 D램이나 S램과 달리 전원이 없는 상태에서도 메모리 에 데이터가 계속 저장되는 플래쉬메모리의 일종. 데이터의 저장 및 삭제가 자유롭다. 시스템반도체가 데이터를 우선 인식하거나 연산하면, 단기 저장장치인 D램을 거쳐 낸드플래시에 저장된다. 플래쉬메모리는 내부방식에 따라 NOR 형과 NAND형으로 나누는데, NOR형이란 셀이 병렬로 연결된 방식이고, NAND형이란 셀이 직렬로 연결돼 있는 구조다. 낸드플래쉬메모리는 ...

태양광 발전 [solar photovoltatic power generation] 경제용어사전

반도체 화합물 소자인 태양전지 를 이용해 태양광을 전기로 변환시켜 사용하는 것. 무한정, 무공해의 태양에너지를 사용하기 때문에 연료비가 들지 않고 대기오염이나 폐기물 발생은 물론, 기계적 진동과 소음이 없어 친환경 대체에너지 로 인정받고 있다. 한편, 태양열 발전은 태양열로 물을 끓여 증기를 발생시키고 이를 이용해 터빈을 돌려 전기를 만든다.

Re램 [resistance random access memory] 경제용어사전

재료 스스로 저항하는 성질을 가지는 실리콘 옥사이드를 이용해 기억을 저장하는 메모리 반도체. 낸드에 비해 속도가 20배 이상 빠르고 수명은 10배 이상 길다. 인텔이 의욕적으로 내놓은 3D 크로스포인트는 P램의 일종이다

디스플레이 구동칩 경제용어사전

디스플레이 를 구동하는 반도체 로, 크게 LCD 패널 윗변에 위치한 소스드라이버 IC와 옆 변에 위치한 게이트드라이버IC로 나뉜다. 소스 드라이버 IC에서 각 컬러 값에 해당하는 전압을 공급하면 게이트드라이버 IC에서는 이를 받아 해당하는 픽셀에 전압을 공급한다.

시스템온칩시스템반도체 [system-on-chip] 경제용어사전

여러 기능을 가진 시스템을 하나의 칩에 모아 담은 비메모리 반도체 . 메모리 ㆍ프로세서ㆍ 소프트웨어 등을 하나로 통합한 것으로 칩 하나로 복잡한 여러 기능을 일괄 처리한다. 컴퓨터의 CPU가 대표적이며 디지털 멀티미디어 방송(DMB)용 칩을 비롯, 카메라 폰 칩, 방송ㆍ통신 멀티미디어 칩 등으로 더욱 특화, 전문화 돼가고 있다. 이를 사용하면 각종 시스템의 크기를 줄일 수 있고 조립 과정을 단순화시킬 수 있다. 또 제조 비용 절감도 ...

개별반도체 [discrete] 경제용어사전

트랜지스터 ㆍ다이오드ㆍ저항ㆍ콘덴서 등 제품 내에서 단일한 기능을 하는 소형 전자 반도체 부품을 말한다. 한편 이들을 한곳에 집약시켜 복합적인 기능을 할 수 있게 구현한 것이 집적회로(IC)이다.

범핑 기술 경제용어사전

가장 작은 반도체 패키지 를 만드는 마이크로 기술로 기존의 골드와이어를 이용한 리드프레임 방식이 아닌 웨이퍼 자체를 가공해 패키지를 만드는 첨단기술이다. 칩에 전류를 흐르게 하는 입출력단자 역할을 하는 범프는 재료에 따라 골드와 솔더로 구분된다. 종래의 칩단위로 가공하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식의 칩과는 달리, 웨이퍼 자체로 가공함으로써 하나의 칩에 최소 수백개에서 수천개에 이르는 범프를 만드는 기술이다.