한국경제

반도체 미세화 한계 극복을 위해 도입한 기술로, 3나노 이하 초미세 회로에 도입될 트랜지스터(전류 흐름을 증폭하거나 스위치하는 역할) 구조다. 트랜지스터는 게이트(gate)에 전압이 가해지면 채널(channel)을 통해 전류를 흘리는데, 게이트와 채널이 4면에서 맞닿는 방식을 'GAA'라고 한다. GAA를 활용하면 반도체의 누설전류를 줄일 수 있다. 이 기술을 이용하면 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 프로세서와 HBM을 수직으로 ...

반도체 설계부터 완제품 생산, 판매까지 모든 분야를 자체적으로 해결하는 회사. 삼성전자·SK하이닉스 등.

웨이퍼에 특정 불순물을 주입해 반도체 전자소자 형성을 위한 영역을 구현하는 공정으로 전공정에 해당한다.

웨이퍼에 회로를 만드는 과정.

순수 반도체에 특정 불순물을 첨가해 전자(electron) 수를 늘린 반도체. 외인성 반도체 또는 불순물 반도체.

순수 반도체에 특정 불순물을 첨가해 정공(hole) 수를 늘린 반도체. 외인성 반도체 또는 불순물 반도체.

나노미터(nm) 단위로 반도체 칩 회로 선폭을 줄여 공정을 미세화하는 작업. 반도체 크기를 줄이면 한 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 생산할 수 있기 때문에 생산성이 향상된다.

반도체 클린 룸의 청정도를 나타내는 단위.

플라스틱이 아닌 유리로 만든 기판. 반도체 회로를 미세화하는 것이 점점 어려워지면서 기판 위에 칩과 적층세라믹커패시터(MLCC) 등을 효율적으로 배치하는 패키징의 중요성이 커지고 있다. 문제는 기판의 내구성이다. 칩과 MLCC를 많이 배치하면 플라스틱 기판이 휘어진다. 패키징 공정의 불량률도 올라간다. 유리기판은 SKC와 세계 최대 반도체 장비회사인 미국 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 합작한 반도체 기판 업체인 앱솔릭스가 제시한 개념이다. 유리 ...

기존의 플라스틱 대신 유리를 원재료로 만든 반도체 기판. 전통적인 반도체 기판은 실리콘, 세라믹, 또는 다양한 유기 재료를 기반으로 하지만, 유리기판은 그 대안으로서 유리를 사용한다. 글라스 기판을 적용하면 반도체 패키지 두께가 얇아지고 전력 사용량이 절반으로 줄며, 데이터 처리량도 획기적으로 개선할 수 있다. 유리는 높은 전기 절연성, 열 안정성, 그리고 평탄도와 같은 뛰어난 물리적 및 화학적 특성을 제공하여 반도체 기판으로 사용될 때 여러 이점을 ...